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标题: 可靠性测试都包括哪些项目 [打印本页]

作者: pk16300    时间: 2012-3-22 17:10
标题: 可靠性测试都包括哪些项目
产品的可靠性测试都包括哪些项目?和机械性能有什么区别?
作者: pk16300    时间: 2012-3-26 19:40
可靠性测试是安规测试的项目吗?
作者: Andy_yan    时间: 2012-3-29 09:44
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作者: pk16300    时间: 2012-3-29 12:33
是不是验证结构的
作者: 121005265    时间: 2012-4-21 19:00
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作者: 99827king    时间: 2012-5-3 21:33
可靠性测试包含的项目,我从事的是电子产品开发与测试,我说些项目,大家看看是否合理。例如;振动测试、冲击测试、湿热测试、高低温冲击、高低温工作、高低温存储、长期工作测试、浪涌测试、电源开关测试、AC插脚的插拔测试、AC插脚的扭转测试、输出端子的插拔测试、撞击测试、跌落测试。
作者: White-snake    时间: 2012-5-5 18:53
99827king 发表于 2012-5-3 21:33
' v8 R' u: N# o/ z3 ~可靠性测试包含的项目,我从事的是电子产品开发与测试,我说些项目,大家看看是否合理。例如;振动测试、冲 ...
( G' \2 s9 |7 {- o, @$ Q* M
学习了
/ C0 I, e: g0 T$ \顶一个!
作者: mikk    时间: 2012-5-7 15:33
应该不同类别的产品会有一定的差异性吧!不过总的应该都考虑的的一样的··
作者: Rex123    时间: 2012-5-14 17:13
大概是电气,机械,环境试验. 不同的产品有不同的具体要求
作者: xmi_yuan    时间: 2012-7-3 20:29
121005265 发表于 2012-4-21 19:00 8 A$ R9 t* v) g8 U4 _5 b
**** 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽 ****

4 I1 k  {) `6 {/ ]9 ]1 [還有短路測試
作者: weisp    时间: 2012-7-7 16:18
可靠性:元器件寿命、整机寿命、环境条件、运输条件、整机结构强度
作者: yearl    时间: 2012-7-7 17:13
过载测试算不算?- y. f; b$ x+ r  ?
这个与短路测试还是略有不同。
作者: 568174141    时间: 2012-7-23 14:08
主要要看产品,分六大项:环境、运输、结构、寿命、电性能和安全性能
作者: berry0512    时间: 2012-7-25 08:27
一般从 function,safety, EMC,Environment characteristics ,mechanical characteristics ,Reliability 六个大项目考虑。
作者: BIAOJIAWU    时间: 2012-12-1 11:40
按鈕壽命測試,活動部位壽命測試,電池充放電測試等。。。
作者: ronald0925    时间: 2013-1-17 11:13
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作者: prod10    时间: 2013-5-10 19:22
厉害,支持下,新手报到
作者: zhangjin2310023    时间: 2013-7-1 08:37
99827king 发表于 2012-5-3 21:33
3 Y. I& C3 D3 t5 r可靠性测试包含的项目,我从事的是电子产品开发与测试,我说些项目,大家看看是否合理。例如;振动测试、冲 ...

1 I5 A3 }5 B3 A8 J浪涌不是EMC里面的吗,不是跟可靠性分开吗
作者: kennykkou    时间: 2013-8-1 17:22
IEC-68-2 可參考
作者: sky0805    时间: 2013-12-4 21:08
拿到樣品後我會執行下列測試:" J! T  \1 y/ `2 b) p1 [
1. Normal temperature/Hi-temperature/Low-temperature/Cycle temperature test -> 可靠度評估/ k  r4 W4 u+ t+ t/ |$ ]
2. Heating test -> 零件溫度評估5 Q) Z4 K/ ?; O) }2 g1 W6 C
3. ESD/EFT/Surge/Dips pretest -> EMS評估3 F. q/ V7 H- Q+ e7 L0 h% ^2 L
4. safety test: IR/GB/AC/DC/LC -> 電氣與機構方面的評估1 Q$ g1 j& H; F, S2 e
5. Drop/Vibration/Shock pretest -> 包裝與機構評估; E# F! l* z; W7 P) n: g, v
6. EMI pretest -> 外測 (Conduction and Radiation)
- {) Q" ^. v5 n( O. d, R以上提供各位大大參考!! 謝謝~3 H( U3 `) b: R* f% D- o  ~# J* [8 U

作者: sky0805    时间: 2013-12-10 20:25
Vivian大大...我不知道我撰寫內容有何得罪之處...???/ h1 H) R8 W! D
可否給個合理解釋?
作者: sky0805    时间: 2014-1-2 15:33
通常要求基本的3項...落摔、震動、衝擊測試...
作者: sky0805    时间: 2014-1-15 14:17
電氣方面測試...看看硬體是否穩定 (Hi-pot)
* G0 X$ p4 O' [/ l" |6 U8 A軟體方面測試...將測試時間拉長看有無bug
/ X$ e3 K8 q0 W機構方面測試...外殼/內部線材/connector/銘版/貼紙是否變形
作者: shuaijiachen    时间: 2014-7-8 18:41
浪涌测试不属于可靠性,




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