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标题: 这样的温度行不行？ [打印本页]

作者: lianchuang 时间: 2011-7-7 14:53
标题: 这样的温度行不行？
我司一款LED模块，将来打算做UL，产品不复杂，就是一个外壳把PCB、LED电阻什么的包在里面，是实芯包塑的那种，现在我们说明书里宣称的最高工作环境温度可以达到60度，在60度时模块里面的线材温度监测可以达到78度，线材的UL认证耐受温度是80度，而外壳材料为V0防火等级，黄卡里RTI温度为65度。
我的担心是产品若在60度工作时，模块里面的温度都已经接近线材的标称温度限值80度了，模块的外壳的RTI温度却只有60度，这样做UL认证行吗？

作者: leahwan 时间: 2011-7-7 16:29
可以啊···但是要和UL那边解释清楚

作者: lianchuang 时间: 2011-7-7 16:34
这个解释就行了吗？有的不是硬性要求的吗？

作者: songu 时间: 2011-7-8 09:16
你所说的线材与外壳是紧贴的，还是有一定的间距？

若是紧贴的话，是不行的，因为温度已经大于RTI数值65了，

若有间距的话，要评估外壳的温度，是否有走出65的可能，只有低于65时，才会被UL认可，否则，要另外选取外壳材料了，RTI要高一点的材料

作者: lianchuang 时间: 2011-7-8 09:39

引用第3楼songu于2011-07-08 09:16发表的 :
( U9 c2 T. C+ ]你所说的线材与外壳是紧贴的，还是有一定的间距？. `$ X9 W7 J4 ]5 N5 z
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若是紧贴的话，是不行的，因为温度已经大于RTI数值65了，
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+ B1 ~, W" ~# m$ E. D# [! v5 |若有间距的话，要评估外壳的温度，是否有走出65的可能，只有低于65时，才会被UL认可，否则，要另外选取外壳材料了，RTI要高一点的材料

线材与外壳是紧贴的，因为是实芯包塑的那种，即外壳里面是没有空隙的；我们这个产品是在低压下工作的，DC12V的工作电压（外壳里面因为焊接LED故发热量比较大，在60度环境工作时外壳里LED处温度可以达到78度），那也就是说我必须换用RTI值至少为80度得外壳材料了？

作者: brent 时间: 2011-7-8 11:07

引用第4楼lianchuang于2011-07-08 09:39发表的 :
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9 ]/ ]5 R2 Y6 q' \: l线材与外壳是紧贴的，因为是实芯包塑的那种，即外壳里面是没有空隙的；我们这个产品是在低压下工作的，DC12V的工作电压（外壳里面因为焊接LED故发热量比较大，在60度环境工作时外壳里LED处温度可以达到78度），那也就是说我必须换用RTI值至少为80度得外壳材料了？

可以這樣說,先別換, 等UL測試結果, 如果是外殼耐溫不夠, 再提供新的材料黃卡給UL就好啦,不存在重測,也不會產生費用的.

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