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标题: UL认证的电路板内层的同层导电体的绝缘是否可看成固体绝缘 [打印本页]

作者: 蓝白－白蓝 时间: 2011-1-10 20:35
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作者: heumm 时间: 2011-1-10 21:31
UL刚性线路板认证主要是UL94和UL796标准，其中796里HDI板有像你说的热老化后电气强度测试。但是不知道和60601-1第三版描述测试和判定方法是否一样。HDI板也是小众线路板有UL的国内不超过20家。
你所描述得很像UL的RTI的测试，在覆铜板QMTS2和塑胶QMFZ2认证时可选此测试，可是由于价格昂贵，时间长（几十万RMB，半年左右时间），做的厂家也不多。

作者: 蓝白－白蓝 时间: 2011-1-11 21:32
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作者: 蓝白－白蓝 时间: 2011-1-12 21:44
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作者: heumm 时间: 2011-1-13 01:34

引用第2楼蓝白－白蓝于2011-01-11 21:32发表的 :
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" k# a4 e+ |( Q6 M- s2 }- F请教一下HDI板是怎样的一个板？我知道在746E里面是有说对HDI板要做一个热循环然后做500V/s的电介质强度测试得出一个kv/mm的数值，但普通的电路板是否就不要求做这个？
" f. v" l3 V3 X! P6 P. a: y* x$ I因为我还没有完全仔细看完796和746这两个标准，但目前我大概的一个理解796里面说对多层板要满足746E，而746E里面有提到HDI要做热循环，但非HDI这个怎么判断？
8 H- I$ _, h( A$ B" C, |& a不知道有没有熟悉这两个标准的达人帮忙解释一下或告诉一下相关条款。我希望求证就是电路板在认证的时候做过什么热循环测试，不一定需要做耐压测试，因为耐压在做产品测试的时候都会另外打，只需要证明这个板能够承受热循环而不出现绝缘粘合失效就可以了

HDI就是高密度互联板，一般都是多层的，如果是HDI板，会在UL黄卡中注明的。

作者: davidsuzhou 时间: 2011-8-16 14:45
刚性PCB板认证的时候一般会做10D(177℃)或者56D(154℃)的热老化测试, 判断结果是是否会分层(爆板)

作者: 往事如烟 时间: 2011-8-24 09:19
准确的说应该是功能性绝缘。

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