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标题:
IC Wire Bond X-Ray 检测结果解析
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作者:
michaelchen
时间:
2010-5-1 21:15
标题:
IC Wire Bond X-Ray 检测结果解析
附图为IC Wire Bond X-Ray检测结果，请专家协助解析造成Wire bond断裂的可能原因？
作者:
gengjunmei
时间:
2010-5-4 09:40
一次炉断，还是二次断？
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黑胶耐温？
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湿度对黑胶的影响？
作者:
michaelchen
时间:
2010-5-6 22:11
产品在用户端使用近2年出现失效，分析结果为芯片有异常，对芯片分析发现金线断裂。
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