引用第5楼sinmk于2009-05-26 14:31发表的 :" M1 A. T2 T0 q2 w
楼主,你可以把改后的尺寸和改前的尺寸说明一下吗?5 l% X( x2 [$ X6 J' Z7 z
还有为什么要改这个结构的尺寸了?3 g' u4 @3 v/ x8 M6 M
如果不影响结构和里面的性能测试,只要和认证时的产品无太大差别,是可以的,如果差别很大,就需要重新认证了,UL是不认同的
引用第6楼piaoboyouzi于2009-05-26 14:48发表的 :
# m# ?6 E- f$ @* Y. D
修改前的台阶高度:4.5mm,修改后的台阶高度:1.8mm
因为这个是止口,同面壳有装配关系,底壳有这个凸出的止口,面壳就要有个凹进的止口与之配合,造成面壳的外表面有一个厚薄印(也称为模印),影响外观,客户不接受,要我们把这个厚薄印改小- l( Z" A; ?/ I% H9 d
这样修改不会影响到产品的机械强度,也不会影响到电性能,只是外观上有差别,因为上次做认证时拍过照片* r" h2 C9 w/ v: ^, Y5 n8 @6 \
请问这种情况能不能改这个内部结构?
引用第7楼sinmk于2009-05-26 15:05发表的 :$ A6 ~( M7 B, N1 p
1 h: V1 Y& h% z6 y
在认证资料上有没有提供修改处的尺寸?和在CDF上有说明,
如果有就不可以了,如果没有的话,只是尺寸改短2.7MM是没有问题的,请知悉!
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