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标题: Designing High-Speed Interconnect Circuits(Intel book) part-c [打印本页]
作者: aluminu    时间: 2008-9-3 17:42
标题: Designing High-Speed Interconnect Circuits(Intel book) part-c
Designing High-Speed Interconnect Circuits(Intel book) part-c
  d2 P. {/ L, A, N' E* n
+ h1 g% O  n# u" x' H$ S6 d: E請版主增加威望
作者: gzmuestc    时间: 2008-9-3 17:54
aluminu ：老兄你发在一起，前面的标题为：Designing High-Speed Interconnect Circuits(Intel book)，后面附录分A，B，C，.............你这样别人花了币还下不完全~~~~~~~~~````
作者: aluminu    时间: 2008-9-3 17:56
不好意思  檔案太大了 需要分割..............................
作者: H-RH    时间: 2008-9-3 18:16
即使要分割也应发在同一贴内！: [; y* a7 h, Q% y) ~% H
/ i. X7 G- _3 G! {& w
你分成３个标题来发是不是太过份？# m, m( a9 L6 S" P/ v; j9 h

; x  Z0 R) x/ V- u% M& Z请你看看:4 I; p( ]8 i2 u& d3 B
http://www.angui.org/bbs/read.ph ... toread--page-3.html  
1 @4 E8 C: U+ }% V61 楼
2 k. L0 M$ [9 @$ U5 u9 X" I6 h* O" M"2、对于分割多part附件，单贴不上传三个附件以上的贴均不给予评分！"



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