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标题: CTL决议0717爬电距离案例疑问 [打印本页]
作者: xqaql    时间: 2017-10-28 16:16
标题: CTL决议0717爬电距离案例疑问
CTL决议0717中问题2的爬电距离路径（爬电距离2.8mm）和示例1扩展的爬电距离路径为什么不一样（问题2的爬电距离为什么不用跨接）？! m. ^8 v9 T7 \$ A. @* P
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. E; ^  t. j& P1 L                        示例1扩展
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作者: 原任    时间: 2017-11-18 23:24
这个，你仔细看,你用了EXample2 ，但是实例是说example3才是对的。
作者: xqaql    时间: 2017-11-22 13:30
原任 发表于 2017-11-18 23:24. u1 c9 ^! H) }6 w
这个，你仔细看,你用了EXample2 ，但是实例是说example3才是对的。

* C5 C! z7 `& Y6 o$ v7 D  }我的意思是实例中爬电距离为2.8mm（0.8mm+2mm），也就是没有跨接，那用的是example2的路径，但是example1的条件和问题中那块PCB才是一样的（铜箔和直拐角0.8mm＜1mm需要跨接）。
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作者: jiyihanxing0    时间: 2018-5-10 09:25
xqaql 发表于 2017-11-22 13:305 |' X8 i4 u! ~8 H; |  Z' P  o+ Y
我的意思是实例中爬电距离为2.8mm（0.8mm+2mm），也就是没有跨接，那用的是example2的路径，但是example1 ...

+ E2 j4 z+ i9 }3 Q8 j  _还是有差别的，例子中的0.8mm是有路径的，<1mm的是groove，
作者: ylgc123    时间: 2019-9-30 15:56
我个人觉得，决议中有一句话很重要，凹槽等会因为灰尘沉积导致；
! o8 v$ W0 q% e' Q+ T0 ]: l我估计决议考虑，按照60664-1中图例1的转化不适合决议中的PCB案例，因为PCB那个结构状态并不适合60664-1图例1中的凹槽容纳沉积灰尘的情况。



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