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标题: UL8750 [打印本页]
作者: 琥珀流云 时间: 2015-11-12 16:55
标题: UL8750
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各位大神请教一个关于UL8750-2015标准的两个问题。1 }5 d: b2 V1 p8 X
1. 可接触金属外壳接地是否可以通过黄绿线先接到PCB 板上，然后通过铜箔trace 然后再在trace 上面接黄绿线锁定外壳上面？不可以的理由，不可以的话，金属外壳如何接地？我们的产品是三线用端子固定在PCB 板上面，没有额外的地给外壳了。
2. 我在标准里面没有看到处于初级和接地外壳之间的insulator 的厚度要求。是否可以不要求厚度？
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