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标题: 为什么这里要考核爬电距离？ [打印本页]
作者: 让梦飞翔    时间: 2015-10-10 12:30
标题: 为什么这里要考核爬电距离？
0 [  l* s: j0 b* H9 P- X( O# K0 l
电路板次级可触及，初次级间采用安全隔离变压器隔开，光耦跨接在初次级之间。初次级间爬电距离满足加强绝缘要求。在做认证时，提出跨接在初次的光耦引脚与初级的电容表面爬电距离不满足加强绝缘对爬电距离的要求（见下图），没搞懂为什么这里要考核爬电距离？电容表面不是易触及表面，也非导电部件啊。
9 a4 t2 {9 \3 ^6 Y! J
0 _- h, L: m. k! U蓝色框起的是安全隔离的次级部分。# o3 A7 y, N6 |8 B
[attach]92432[/attach]
( A0 G: `2 P+ q& C$ Z! a5 Z' N: z* L( k! a
红色框起的是机构认证爬电距离不够的位置。
( R. B3 Z$ Q% k! A[attach]92431[/attach]
7 G6 t: u# w+ {4 D7 G5 N( s3 a; V) w* ^. p; h

( H$ ^: s4 w  N/ E
3 M3 X1 T+ x/ Z5 j& }
作者: ID长就牛b    时间: 2015-10-10 13:13
你这光耦怎么满足的，可能大概说下，莫非只量光耦的管脚和焊接？
作者: 让梦飞翔    时间: 2015-10-10 13:20
ID长就牛b 发表于 2015-10-10 13:13
  c1 G: I$ b+ S0 ^9 x: X你这光耦怎么满足的，可能大概说下，莫非只量光耦的管脚和焊接？
' `4 ]! f$ z' x# P$ X
光耦本身是能满足安全隔离要求，之前讨论过；光耦跨接在安全隔离电路中用得也很广。产品二级污染，光耦外露的两组引脚间爬电距离也是够的。现在讨论的是光耦引脚与电容表面的爬电距离问题。
作者: 马蹄    时间: 2015-10-10 13:25
光耦是连接初级和次级的，需要考核爬电距离，光耦本身是符合要求的，因为引脚不是在底部，而是在IC的中间位置，所以爬电距离符合，而且光耦要提供规格书，在CDF中会有记录，线路板不符合是因为直接两脚之间距离不符合要求，况且PCB还有焊盘。
' F: A* F0 w' Q6 G3 s7 ~& Z
2 r6 j( h/ [: y! Q2 p光耦安装位置线路板开槽，基本都这样解决，还有，这个板上初级和次级之间只有一个Y电容要注意，工程师可能会提出整改。
作者: ID长就牛b    时间: 2015-10-10 13:28
让梦飞翔 发表于 2015-10-10 13:20 - l- E- v1 J- v
光耦本身是能满足安全隔离要求，之前讨论过；光耦跨接在安全隔离电路中用得也很广。产品二级污染，光耦外 ...

: ~% T  x2 F- k* B在哪讨论过，可否把帖子链接发给我看下，
作者: ylgc123    时间: 2015-10-10 13:30
本帖最后由 ylgc123 于 2015-10-10 13:31 编辑
/ a8 ?1 R) `2 q1 G& Q" W. P& d8 H( j5 h2 w
光耦部分的PCB开条槽不就OK了~另外光耦一般用在强弱电之间的电路上，如果是有安全特地电压电路的要求吗，那么与强电部分的间隙和距离必须要保证29章符合要求。% ]3 x6 ]' B$ x
作者: ID长就牛b    时间: 2015-10-10 13:34
马蹄 发表于 2015-10-10 13:25 6 U  @1 j4 i% T+ Z
光耦是连接初级和次级的，需要考核爬电距离，光耦本身是符合要求的，因为引脚不是在底部，而是在IC的中间位 ...

/ H5 C3 I$ X, e% ~3 P光耦本身是符合要求的是啥意思，不是要测光耦外部的引脚间距离和光耦本体内部的初次级间么，内部是固体绝缘还是空气绝缘？我有个板子，次级可触及部分还连接强电部分的继电器来控制继电器开停，以及一些IC元件的连接，这个是不是也要考虑
作者: lxxcumt    时间: 2015-10-10 13:50
光耦的次级引脚和初级的电容当然要满足RI
作者: ID长就牛b    时间: 2015-10-10 13:57
马蹄 发表于 2015-10-10 13:25 5 A$ Q* b2 E1 m6 U* K/ y
光耦是连接初级和次级的，需要考核爬电距离，光耦本身是符合要求的，因为引脚不是在底部，而是在IC的中间位 ...
- \9 r5 S$ F2 H: D
[attach]92436[/attach][attach]92437[/attach]
# W0 @/ `, i; t+ K2 v9 H7 q' X
作者: 让梦飞翔    时间: 2015-10-10 14:19
马蹄 发表于 2015-10-10 13:25
- M$ |1 w) L, a( q7 [光耦是连接初级和次级的，需要考核爬电距离，光耦本身是符合要求的，因为引脚不是在底部，而是在IC的中间位 ...
8 a  \1 M0 w1 j* n9 |) q( q/ X  Y
谢谢！由于板子是直接借用UL电路板的PCB，所以只预置了一个Y电容的位置，后面更改的PCB后是有两个Y电容的。
: _7 Z2 @2 o, S关于爬电距离的问题，现在不是说光耦两组引脚之间的爬电距离不够；而是光耦连接次级的引脚与初级电路中的一个电容外表面间的爬电距离不够……。见图，红色框框。我就是觉得，爬电距离不该考虑导电部件与不可触及的初级电容表面之间。
作者: 让梦飞翔    时间: 2015-10-10 14:22
ID长就牛b 发表于 2015-10-10 13:34
# P8 i; v% X' [光耦本身是符合要求的是啥意思，不是要测光耦外部的引脚间距离和光耦本体内部的初次级间么，内部是固体绝 ...
1 l- k% ?# h4 [
继电器也可以做到安全隔离。
作者: 让梦飞翔    时间: 2015-10-10 14:29
ID长就牛b 发表于 2015-10-10 13:28 % A- k) A. N& [4 C
在哪讨论过，可否把帖子链接发给我看下，
  E  q/ v9 ?5 }6 r& x9 G
http://bbs.angui.org/forum.php?m ... E7%C6%F7&page=1
作者: 让梦飞翔    时间: 2015-10-10 14:36
lxxcumt 发表于 2015-10-10 13:50
: p$ }4 E' ~. x' m光耦的次级引脚和初级的电容当然要满足RI
; r4 c' \+ s+ F& v$ K
是与初级电容的导电部件，还是非导电的电容表面？
作者: lxxcumt    时间: 2015-10-10 14:38
让梦飞翔 发表于 2015-10-10 14:19
% J8 J( D$ I5 Z* H# C3 `谢谢！由于板子是直接借用UL电路板的PCB，所以只预置了一个Y电容的位置，后面更改的PCB后是有两个Y电容的 ...
) z3 T, [! w; ]  L( m
你给的图上红色方框内的光耦次级引脚和初级电路电容满足不了加强绝缘。
, a0 {( e! C4 d! R9 J! T. e, X! C* o
" e# ?2 B" g- ]电容表面视为带危险电压。( g- R6 S# g+ \3 \* l

4 ]% s* F* e1 l% x% |, N可明白了~
作者: 让梦飞翔    时间: 2015-10-10 14:51
lxxcumt 发表于 2015-10-10 14:38 2 y1 y* N' b& d( C  M4 V% K
你给的图上红色方框内的光耦次级引脚和初级电路电容满足不了加强绝缘。
2 N: P; `# [2 \! X0 f+ T. w4 x: P1 M8 i8 y, E9 ]
电容表面视为带危险电压。

$ W) g$ H5 S- h4 C6 F- _2 Q[attach]92438[/attach]
作者: lxxcumt    时间: 2015-10-10 15:09
让梦飞翔 发表于 2015-10-10 14:51
* [$ `# V/ B4 K" [0 V# Y; I
标准说的很对呀
. ^4 j2 ~6 ^+ m5 Y: B5 U4 h8 ~/ E) t- @/ O" M, k* ]$ S
两个导电部件之间，光耦次级引脚和电容表面之间
0 q: J# a! b4 f! a
& U% r9 m/ L8 Z1 m2 `5 T电容表面视为带电体，不要说电容表面是绝缘的, j1 n( _, k% j' U0 C# U0 v/ P; R% \
* u; v- b8 q/ x4 Q* R+ y

7 R$ n7 W" t# [7 [  r! `
5 X. N8 e; x8 q6 H* q; w' G
作者: 让梦飞翔    时间: 2015-10-10 15:13
lxxcumt 发表于 2015-10-10 15:09
7 }  U0 s% X3 U, m; l标准说的很对呀
7 b4 T3 ~& Y  X% u8 |0 _- @2 h2 s% k1 i
两个导电部件之间，光耦次级引脚和电容表面之间

  V: T* n. r& G+ s' |2 D说是是“导电部件”，不是“带电部件”$ `9 I3 G: W3 W- J! ^
作者: H-RH    时间: 2015-10-10 15:13
让梦飞翔 发表于 2015-10-10 14:19 3 X. `% n" }8 B- W& l$ K
谢谢！由于板子是直接借用UL电路板的PCB，所以只预置了一个Y电容的位置，后面更改的PCB后是有两个Y电容的 ...
. O! R( N8 |1 i# @* b
看图中的红色电容, 估计是 Polyester Film Capacitor, 而内部结构是由 Aluminium foil 组成, 一般是没有认证的, 由于个原因, 安规工程师有权演译这种红色 epoxy 不能保证絶缘作用, 这等同与带电导体之间距离, 因而有所要求。
1 H' Z( K. X6 d7 ?; z4 r* l1 Y* r2 b3 L0 i/ z
当然这还要考虑：
! s7 j( n, S& y, x5 V* ~电容是在初级还是次级6 z4 ]& p/ T1 l5 D
所指的光耦脚是在初级还是次级; t+ \8 p- S! ^, Y) K

2 D/ ^) Y) X/ M但根据你的描述光耦脚是在次级而电容是在初级, 所以被界定为初次级距离不达到 double insulation。
作者: 让梦飞翔    时间: 2015-10-10 15:18
H-RH 发表于 2015-10-10 15:13 + @, E$ K( j: P! M
看图中的红色电容, 估计是 Polyester Film Capacitor, 而内部结构是由 Aluminium foil 组成, 一般是没有认 ...

+ ]1 b7 F5 O# J! ~8 b4 I. k6 J谢谢。之前没接触过类似的问题，你这样讲我就明白了。
作者: ID长就牛b    时间: 2015-10-10 15:37
让梦飞翔 发表于 2015-10-10 13:20
/ d  l* D' ^% b( c光耦本身是能满足安全隔离要求，之前讨论过；光耦跨接在安全隔离电路中用得也很广。产品二级污染，光耦外 ...

) A* N* \7 j5 t! T  c6 G光耦的DTI怎么考虑，如果家电的话
作者: H-RH    时间: 2015-10-10 16:16
让梦飞翔 发表于 2015-10-10 15:18
3 z4 o* o! C$ V' c$ ]8 i谢谢。之前没接触过类似的问题，你这样讲我就明白了。
9 V3 @+ p% [. X* a  T: Q& V
如果其它零件位置没法改动, 可以在电容身帖上合规格之 mylar sheet 来遮挡, 认证机构一般会接受!
作者: H-RH    时间: 2015-10-10 16:25
ID长就牛b 发表于 2015-10-10 15:37
& M! u$ a; R" B5 q光耦的DTI怎么考虑，如果家电的话

- |& G  ~1 f& D1 t+ E; Y* ?60335 有没有 DTI 要求?
作者: ID长就牛b    时间: 2015-10-10 16:32
H-RH 发表于 2015-10-10 16:25
4 p" B# {/ V9 e& W" r7 v- Y: v60335 有没有 DTI 要求?
( {" [0 a6 h1 J# h& T& `
有啊，加强绝缘要求厚度2mm不然做29.3.3
作者: jenny0716    时间: 2015-10-10 17:14
初级元器件与光耦的次级脚间要求满足加强绝缘， 电容按照危险带电部件考虑
作者: Lordin    时间: 2015-10-11 00:47
ID长就牛b 发表于 2015-10-10 15:37 3 A1 S% `7 Z5 D0 e2 s* }
光耦的DTI怎么考虑，如果家电的话

* }% z% e! u! t. ?9 a对不同标准的dti不能同一而论，适用情况有所不同。
8 e& Z' _  V% }9 a* \- ?. Q+ V* @3 a4 V9 u" o! M9 t/ p: ?# u
1）对于整机挡墙或绝缘外壳，按60335考虑dti；  S# o6 B) l. v8 s' F/ u
2）对于元器件按其认证标准，光耦认证引用60950或60065，虽然一般光耦dti只有0.4mm，但认为其满足RI要求的（在250V工作电压下）。
作者: ID长就牛b    时间: 2015-10-11 09:11
Lordin 发表于 2015-10-11 00:47 / r3 b3 A/ y- x; `
对不同标准的dti不能同一而论，适用情况有所不同。8 d8 L' T& f/ \5 D9 \6 W  q
) \" G' J0 c4 h9 ]& u* B6 a
1）对于整机挡墙或绝缘外壳，按60335考虑dti；
2 b( y$ C0 z0 A, j) |$ A- w$ H
如何就断言了整机挡墙或者绝缘外壳，按照60335考虑DTI，其他情况不考虑，
作者: 马蹄    时间: 2015-10-11 09:46
本帖最后由 马蹄 于 2015-10-11 09:48 编辑 3 [( I/ o( p/ L4 w  f! ~; U
让梦飞翔 发表于 2015-10-10 14:19 8 V4 y, o& k. X; A, Q
谢谢！由于板子是直接借用UL电路板的PCB，所以只预置了一个Y电容的位置，后面更改的PCB后是有两个Y电容的 ...
3 U9 P. P8 z/ j! [
抱歉，我没看清楚；7 [: Y) l0 v8 b9 f  Y
照片上的这种CBB电容是没有认证的，所以，工程师这样的判定没有什么问题，是要考核电容的外表到光耦的距离；
* O- ?9 Q& w2 H. W' L) `  }解决方法：1，电容站起来；2，换带壳的电容；3，还是开槽（看板的背面有位置，从光耦边上开到边上IC的位置）
作者: 马蹄    时间: 2015-10-11 10:02
弱弱问一句，板正面左下角的六个腿腿的IC是双光耦吗？
作者: 热爱学习    时间: 2015-10-12 09:43
看了下回复，H、飞机哥、马蹄解释的很清楚了，另外感觉你对易触及表面理解可能有问题，标准是说器具的易触及表面，而不是部件的可触及表面，两个部件之间考量爬电距离不存在可触及与不可触及的问题，因为电容为非认可品，所以认为电容表面为带电或者导电没什么问题
作者: 让梦飞翔    时间: 2015-10-12 15:22
马蹄 发表于 2015-10-11 10:02
2 b1 k) p$ s+ U" c7 s/ O  B, m+ [弱弱问一句，板正面左下角的六个腿腿的IC是双光耦吗？
8 g/ W  I4 D- O
不是，这是个固态继电器。
作者: 让梦飞翔    时间: 2015-10-12 15:24
热爱学习 发表于 2015-10-12 09:43
1 o3 |7 ^' ]' f; R看了下回复，H、飞机哥、马蹄解释的很清楚了，另外感觉你对易触及表面理解可能有问题，标准是说器具的易触及 ...

  H5 P0 q/ W4 B是我对标准的理解有问题。还好，以后不会错了。
作者: 202meng    时间: 2015-10-13 15:55
lxxcumt 发表于 2015-10-10 15:09 ) e$ l. ^! E( x. X" U
标准说的很对呀
3 O- N" c" V; C/ v& T4 N0 H: G: b1 R% E- o
两个导电部件之间，光耦次级引脚和电容表面之间

; N+ t+ |0 q7 _3 L弱弱的问一下，为什么电容表面要视为带电体啊？是初级的所有元器件表面都要视为带电体吗？
作者: ben哥哥    时间: 2015-10-14 16:39
所有电子元件在安规标准中你把它作为带电件理解是没错的，然后以上的问题你也就释然了



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