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标题: 测量漏电流的时候,如果外壳是绝缘材料,为什么要使用金属箔进行测量。 [打印本页]

作者: bonjovi521    时间: 2015-9-25 11:20
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作者: Nezof    时间: 2015-9-25 11:48
模拟你的手掌
作者: bonjovi521    时间: 2015-9-25 13:21
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作者: lxxcumt    时间: 2015-10-9 08:48
模拟手掌,汇集电流
作者: bonjovi521    时间: 2015-10-9 11:22
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作者: lxxcumt    时间: 2015-10-9 14:08
bonjovi521 发表于 2015-10-9 11:22
+ T2 }. N- j* `% H谢谢你,那电介质强度测试是为什么要在绝缘外壳上使用金属箔进行测试啊?也是模拟手掌吗?手掌上也不可能 ...

1 w7 W) P9 E  H- M电介质强度测试时测试材料的耐压强度,跟模拟手掌没有关系。
1 B3 r. K( j, |: i- i使用金属箔是提供一个导电的传导介质,让被测试的绝缘材料的受压面积增大,是否存在不耐受测试电压的薄弱点。
% c) m6 C$ X( }5 E6 y8 d0 i! W3 U& k2 s2 i
打个比方有点像探雷器扫描地面。。。
# E3 C. x$ P2 ?* c" R+ Z5 Z' t8 m  [" C: x6 O
以上都是个人见解
作者: bonjovi521    时间: 2015-10-9 15:17
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