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标题: PTC 封装外壳的球压 [打印本页]

作者: 茶馆 时间: 2014-7-18 19:55
标题: PTC 封装外壳的球压
一款PTC 封装在热塑性材料外壳中，考量球压的时候，参考点的温升是取外壳内表面温度还是外表面温度。
因为已经封装好，目测是超声波焊接的。内表面布点难度太高，但是内表面温度的确很高，球压测试起来更严酷。

作者: zyhua1985 时间: 2014-7-19 08:01
用手可以触及的地方

作者: han 时间: 2014-7-22 14:03
内表面，可以打孔或者让厂家焊接前将热电偶放进去的

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