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标题:
About the Multilayer printed board constructions of IEC60065
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作者:
owen.feng
时间:
2014-6-23 10:20
标题:
About the Multilayer printed board constructions of IEC60065
本帖最后由 owen.feng 于 2014-6-23 10:21 编辑
2 o, G$ P! R! w" [1 |; ?
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在IEC60065中 13.5.2 章节里面有提到Type B PCB 涂层下面不考虑爬电距离 和 空间距离。
5 K$ S' ]! `( E$ K7 E/ F. k7 g5 B
现在有以下几个问题需要请教各位大神:
/ U: o( E& e7 g" ]
1.我们常用的PCB 是Type B PCB 吗? 能在哪里可以查到PCB 是不是B型的!
: B0 n4 W& F$ F5 d& P( s
2.我们这边现在有一款产品用是四层PCB 板,里面的两层一次测到二次测的爬电距离和空间距离不满要求. 是否不需要考虑爬电距离 和 空间距离,这两个问题呢?
7 W+ s) b. I1 M1 F: f8 W
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