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标题: 印刷电路板的爬电距离问题 [打印本页]

作者: 楚人美    时间: 2013-2-15 23:19
标题: 印刷电路板的爬电距离问题
请问下各位大虾,印刷电路板的爬电距离。比如说L-N 间,是从锡焊点间去测量还是从铜箔间去测量。IEC 61347-1  14章中提到在计算爬电距离时,印刷电路板上的涂层可以忽略不计,是不是可理解为测量铜箔间的距离呢?
作者: gmr24185    时间: 2013-2-16 09:43
锡焊点间
作者: igogogo888    时间: 2013-2-16 10:12
俗称最短距离是指铜箔之间的距离,焊点间的距离肯定比铜箔距离大,但是工程师在结构检查的时候均是以铜箔为准
作者: pollywog    时间: 2013-2-16 10:18
哪里近测哪里呀
作者: 楚人美    时间: 2013-2-16 10:19
但铜箔上有一层涂层,这涂层是不是使铜箔绝缘了呢?望帮助
作者: 楚人美    时间: 2013-2-16 13:52
igogogo888 发表于 2013-2-16 10:12 ; V5 H. y3 d; W4 F& s2 i+ t0 ]
俗称最短距离是指铜箔之间的距离,焊点间的距离肯定比铜箔距离大,但是工程师在结构检查的时候均是以铜箔为 ...
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但铜箔上有一层涂层,这涂层是不是使铜箔绝缘了呢?望帮助
作者: 梧桐飘落    时间: 2013-2-17 15:26
涂层应该是三防漆吧,你不光铜箔上有,焊点上也有啊,主要作用是防水、防尘、防潮的。0 ~. g& {  b* e  h8 y
我觉得是测试最短距离,如果焊盘比较大致使两点间的距离较短,就按照焊点的距离算,如果铜箔间距离小,就按照铜箔间的距离算
作者: 楚人美    时间: 2013-2-17 15:30
梧桐飘落 发表于 2013-2-17 15:26
8 h3 u8 b& w! |1 u5 L3 p涂层应该是三防漆吧,你不光铜箔上有,焊点上也有啊,主要作用是防水、防尘、防潮的。
9 F6 w$ u( T: O我觉得是测试最短距 ...

3 X% ?4 i5 f% ~) C: C1 K) u+ kOK THANKS
作者: max.yu    时间: 2013-2-18 09:56
塗層通常不會視為絕緣材質,所以量測點應該是最短位置,不管有無塗層
作者: tsunn    时间: 2013-2-18 10:24
正确
作者: 五星四射    时间: 2013-2-18 15:01
就算焊点之间满足要求,但铜箔之间满足不了距离也是不行的吧




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