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标题: 关于温升测试应该点哪里？？ [打印本页]

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作者: louiswing    时间: 2013-2-1 11:30
标题: 关于温升测试应该点哪里？？
关于温升测试点，本人现在比较迷茫！
: d) R7 v( j; U4 c9 `0 l标准中要求测试的点如：PCB板，电源开关等，我们都没有要求测试，
$ k, \$ S0 J, m+ c5 @5 V. y我们要求测试的点是一些发热量比较大的芯片，以及外壳，但是对于芯片的温升限值，好像标准中又没有明确的给出来。
这就让我很困惑，这种做法到底是不是对的？
请各位大牛多提点意见，或者说说大家目前的温升测法也可以，感激不尽！~

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作者: y5257942    时间: 2013-2-1 12:16
坐等楼下大神！

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作者: 山炮    时间: 2013-2-1 12:55
测量芯片是关心它会引起安全问题，还是关心它的性能。

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作者: louiswing    时间: 2013-2-1 16:13

山炮 发表于 2013-2-1 12:55
测量芯片是关心它会引起安全问题，还是关心它的性能。

2 K4 H! W1 }3 S5 Z; @主要关心的是性能。但是限值不是很好确定！
另外，请问如果从安规标准的要求来进行测试，不过的概率是不是很小？
( c9 f, J3 w4 B5 r& }; ]& x就我目前知道的来说，很少听到不过的！

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作者: 山炮    时间: 2013-2-1 16:25
高科技电子零件，越热越短命，相关关系可以参考阿伦尼斯模型。

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作者: louiswing    时间: 2013-2-1 16:31

山炮 发表于 2013-2-1 16:25
1 B7 Q+ x  X- c/ z4 Q高科技电子零件，越热越短命，相关关系可以参考阿伦尼斯模型。

谢谢指教！阿伦尼斯模型我是第一次听到，回去查查先！
# }3 f( @3 Z0 K( b1 H. m, L( W我们之前是考虑芯片寿命问题，所以一直关注的都主要是芯片，并且制订了一些限值要求！
4 y) ]4 c5 t4 Z- _" M* ~' X并因此忽略了如PCBA,开关电源等部件的测试，因为从认证的方面来说，我还没怎么听说温升有不过的情况，请问这么做的风险大不大？

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作者: ronald0925    时间: 2013-2-6 17:26
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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作者: mutou217    时间: 2013-7-18 17:52
这个关注应该不是性能，应该是安全吧

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作者: sky0805    时间: 2013-12-9 16:44
一般我都會取重要零件去做溫升測試，例如：CPU, power, inductor, capacitor, MOS等...
當然PCBA以及外殼也最好加測...
8 h. a) R  d  \7 v: J4 b' x一般來說判定 Pass or Fail我會依照重要零件的specification作為依據...

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作者: wpcily    时间: 2013-12-10 16:34
放错板块了？还纳闷EMC咋关心起温升了...

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作者: sinopecy    时间: 2014-4-25 16:35
关键是看楼主做的是什么产品

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作者: Dy2019    时间: 2022-5-7 17:02
学习到了

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作者: zyhua1985    时间: 2022-10-19 10:56
赞就一个字!

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作者: 浪漫罗丹    时间: 2024-10-12 17:10
标准有温度限值（或者关键元器件有T rating）的地方都需要去考核

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