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标题: 关于温升测试该点在哪里？ [打印本页]
作者: louiswing    时间: 2013-2-1 11:28
标题: 关于温升测试该点在哪里？
关于温升测试点，本人现在比较迷茫！
3 y: }/ _5 v4 ]. F标准中要求测试的点如：PCB板，电源开关等，我们都没有要求测试，4 k3 s% ?, u! B  \4 j
我们要求测试的点是一些发热量比较大的芯片，以及外壳，但是对于芯片的温升限值，好像标准中又没有明确的给出来。8 e1 m( z9 [* o5 @- M
这就让我很困惑，这种做法到底是不是对的？% R3 K$ u9 q# ]+ K8 t4 X- G8 j% }) Q1 P
请各位大牛多提点意见，或者说说大家目前的温升测法也可以，感激不尽！~% B5 G  [" \$ m/ v0 @
作者: leo720    时间: 2013-2-1 13:52
像标准上所有要求的点我们这里都会测（指标准上有温升值限值的那些），有些标准上没要求，但发热比较大的，也会测作为参考，但不作为判断依据，具体是哪些点得具体东西具体分析了~~
作者: hgf397556998    时间: 2013-2-1 15:36
芯片一般都是在电源板和主板上面的，所以限值考核的要求应当是PCB板（标准上有要求，详见相关材料限值），如果芯片热量过大，会造成PCB板过热、发焦，甚至起燃，所以，一般除了电解电容、X电容、Y电容还有裸露的漆包线或者变压器等等，一般考核限值都可以按照PCB来做，楼主这个是本人做音视频相关标准的总结，仅供你参考！
作者: ronald0925    时间: 2013-2-1 16:09
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作者: louiswing    时间: 2013-2-1 16:21
hgf397556998 发表于 2013-2-1 15:36 . b$ B2 O% f6 g6 U" c- `8 Q" p
芯片一般都是在电源板和主板上面的，所以限值考核的要求应当是PCB板（标准上有要求，详见相关材料限值），如 ...

. X" h* s) y4 G: g& r& |0 x谢谢这位大神的解答！大概有点了解了。$ @: X& I: f* l( Z4 z: |
根据你说的情况，我有几个疑问：7 L+ a. k, R+ ]4 m, I
1、如果都按照PCB的要求来的话，是不是测试发热芯片旁边的PCB板比较合适？+ G7 F( M& U* _; v- }# ]
2、如果芯片作为元器件来考虑，那么就应该有其独立的限值。之前我是考虑根据把芯片厂家给出的各个芯片的结温作为限值，但是如果这么操作的话会比较麻烦，每次都要拿芯片的datasheet来查。而且我也不知道这么做是不是有意义。
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作者: louiswing    时间: 2013-2-1 16:25
ronald0925 发表于 2013-2-1 16:09 ( A  E8 f6 ~% l6 Y# @7 I8 T
基本上量一些重要零件的溫升，例如Power的電感,電容,快速二極體,PCBA,外殼,CPU等易發熱的元件，通常在室溫需 ...

# ~: ~) E1 Z/ e2 `3 p标准中好像没有给出CPU等芯片的限值要求，请问该怎么判定呢？
作者: hgf397556998    时间: 2013-2-1 16:26
我没说全部元器件啊！一般什么桥堆啊！场效应管啊！，主要还是看看会不会着火，所以才会对PCB板有限值要求的。
作者: ison    时间: 2013-2-2 11:57
Driver的PCB我们都不测，当然，我指的是LED Driver.
作者: ronald0925    时间: 2013-2-4 08:36
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作者: hgf397556998    时间: 2013-2-4 09:19
ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36 + ~( Z: M, x; d2 ]
Junction Temperature ( Tj ) ...就是喔8 ^% y' r# K% Y8 U5 c* T: @
一般沒寫Tj我先以Operating Temperature作為判斷基準，若是測試 ...
/ Q2 S# Z" S+ V
我们的做法是——————限值按照PCB主板的限值来考核，如果元器件的温升限值高于PCB主板，温度过高时那么主板有可能起燃，不符合标准的要求，所以这些芯片的限值在没有说明的情况下按照PCB板的限值来考核，这是个人做法，不知道有没有依据?
作者: ronald0925    时间: 2013-2-4 18:33
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作者: louiswing    时间: 2013-2-4 19:12
ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36
7 Z' n0 y2 Z3 v6 f: p; A2 VJunction Temperature ( Tj ) ...就是喔
) R$ d! Z0 H: D, {# T一般沒寫Tj我先以Operating Temperature作為判斷基準，若是測試 ...

/ ]+ v  z/ G; y3 j8 NTj或者Tc一般只是在芯片的DATASHEET才会有吧，是不是每次测试一款产品都要对照查找各个测试芯片的DATASHEET？这样应该会很麻烦的！
3 k; h  A8 ~) z) Z8 R
作者: ronald0925    时间: 2013-2-5 08:42
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作者: louiswing    时间: 2013-2-5 14:30
ronald0925 发表于 2013-2-5 08:42 8 T- ^# c: H' \
沒錯！我就是每次作溫升時都對照Datasheet，不然判斷沒有實際依據，判決時RD會質疑你的判斷...有數據及資 ...

. g( c, G, r# P. c& p2 V; W您的毅力让我感到钦佩！
8 D( u7 m, I( x, h+ X在我们这，从要Datasheet到查Datasheet到很繁琐，更何况这只是一次测试中的一个芯片！
2 T4 K* c$ t( C% @1 f如果您能比较顺利的拥有各种Datasheet的话，我觉得你们的做法还是很靠谱的！
作者: louiswing    时间: 2013-2-5 14:32
hgf397556998 发表于 2013-2-4 09:19 " N' }8 C' @# z9 A# L7 ]
我们的做法是——————限值按照PCB主板的限值来考核，如果元器件的温升限值高于PCB主板，温度过高时 ...

$ m3 W) E, S% r# O/ K* P) D( K从你们的做法来看，主要的关注点应该是在安全方面吧！
) ?4 [, F& o$ j  _  ]# l: l5 {不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法？？
作者: ronald0925    时间: 2013-2-6 08:37
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作者: gcctony    时间: 2013-2-6 16:51
hgf397556998 发表于 2013-2-1 15:36
1 L8 l6 d  X$ ?' O4 `5 P- c芯片一般都是在电源板和主板上面的，所以限值考核的要求应当是PCB板（标准上有要求，详见相关材料限值），如 ...

5 h; V1 j9 T8 y  c5 }同意上述說法
作者: gcctony    时间: 2013-2-6 16:55
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32
1 [0 d6 M: a" N& H从你们的做法来看，主要的关注点应该是在安全方面吧！' f* G' J9 g- }* y5 v' B: O& _6 X
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...

, E' R& o% ^, q) |7 N; G& t$ S溫昇考量PCB材質認證溫度, 確實為安規要求.- t- x. h5 t! N. _8 \$ T0 x

! U- C( @3 @' t4 k, J$ R$ X; G' J! g芯片可靠性及壽命, 則真的要看芯片之規格書, 此部分非安規要求.
作者: hgf397556998    时间: 2013-2-16 11:28
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32 ; F5 \# f, _$ A
从你们的做法来看，主要的关注点应该是在安全方面吧！
% M' R! r( f& Y% H, S+ Q" V不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...

* K/ p. F7 X$ w& ^  g5 K这个芯片问题就是设计者必须考虑的问题了，安规就是主要负责安全的，做好本职工作！
作者: housq    时间: 2013-2-18 11:07
学习学习
作者: gui140717    时间: 2013-2-25 11:55
louiswing 发表于 2013-2-1 16:21 ; Z2 L5 }1 y' j; `
谢谢这位大神的解答！大概有点了解了。
* _/ x; y! ]1 h) e! d根据你说的情况，我有几个疑问：
' g* b7 c) v( n) U1、如果都按照PCB的要求来的话 ...

1 O/ G8 N1 A' Z- }关于PCB，一般都是在变压器底下布点。
作者: TOM1137997373    时间: 2013-2-26 13:23
专门进来学习各位同行经验的。谢谢
作者: icesangwei    时间: 2013-2-26 14:54
ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36
  N0 b2 J: w6 UJunction Temperature ( Tj ) ...就是喔
5 e. h& t- M% ^一般沒寫Tj我先以Operating Temperature作為判斷基準，若是測試 ...

/ e5 G7 [9 [* k3 ^$ aTj 一般是针对元件的性能来考量的，至于安规温升方面，还基本上会考虑到 其附件PCB板的温度值。---个人理解。
作者: lmj1635    时间: 2013-3-1 18:51
louiswing 发表于 2013-2-1 16:21
0 |) G% p( }  J) d- C谢谢这位大神的解答！大概有点了解了。7 f3 G' k7 A- C; ]' G
根据你说的情况，我有几个疑问：
& F$ G8 @' w7 D5 m$ F4 }9 S3 z1、如果都按照PCB的要求来的话 ...

8 a* L2 {# ^# C7 \: yPCB板上的元器件都是按照其独自的温度限值来测试，像芯片、二极管、电解电容、稳压块等都是发热很高的元器件，他们各自的最高温限都不一样，所以每次都要都要对元器件规格书，相当的麻烦。后来我们相处一个笨方法，就是每个元器件只招5个供应商，但是只采购其中三家，等每个元器件都做过后，给他们备案。下次直接查找就可以，如果出现不一样的就要重新测试。
作者: cherish    时间: 2013-3-4 16:36
測試工程師會根據經驗測容易發燙的點
作者: jecxze    时间: 2013-3-5 15:07
一般不是内置MOS的IC温 度都不会高，有的话就跟PCB限制比较
作者: sharkxiao    时间: 2013-3-12 14:23
厂内一般测试功率比较高的点，安规认证时一般都是测试安规器件（如变压器、x\y电容，电感等）。



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