99827king 发表于 2012-5-9 21:32

关于PCB板基材漏电起痕测试

各位，我想咨询，关于PCB板基材漏电起痕测试，目前我们遇到一个问题，就是客户要求PCB基材能够通过CTI600V的测试，现在我们遇到一个专业性的问题。
      测试过程中，待测物品与金属试验盘直接是否可以增加一层玻璃。这个是否影响测试结果?

山炮 发表于 2012-5-9 21:53

不明白“待测物品与金属试验盘直接是否可以增加一层玻璃”是什么意思，如果玻璃加在两者中间，只要不是CTI600的覆铜板，一样无法通过CTI600的试验，如果玻璃加在待测物品上面，恭喜，可以通过，只是这个CTI600属于玻璃而不是被测物。CTI600的覆铜板，生Y、国J、建T、海G都有生产。

99827king 发表于 2012-5-9 22:00

是这样的，我应该这样的问，待测物品 （PCB基材）直接与电极接触且两电极直接保持4mm标准距离，待测物品 （PCB基材）此时放在一个玻璃板上。这样的测试治具是否标准？

99827king 发表于 2012-5-9 22:06

师傅，你好，我补充一下:
我在一个实验室看到设备就是这样设计的，试验台面块玻璃板，另外一家的试验台面是金属铜板。这个是否会对测试结果产生差异。

山炮 发表于 2012-5-9 23:34

关键是试样厚度有要求，而支承面在标准中可以是金属的也可以是玻璃的。玻璃的散热能力比不上金属。

山炮 发表于 2012-5-9 23:42

所谓的高CTI板，其技术秘密就是树脂层混有石英粉。

99827king 发表于 2012-5-10 22:38

谢谢师傅，:)
页: [1]
查看完整版本: 关于PCB板基材漏电起痕测试