关于绝缘材料软化温度的问题
关于IEC60065：2005的7.1.5中的标注f，涉及到维卡软化温度的试验，有些不明白的地方，想请教各位大侠。1.是不是做温升时，都要测量热塑性材料的温升？如果需要的话，就要按照对应的限值，进行标注f的软化温度试验，那就是说器具里只要有热塑性材料都要进行软化温度的测试吗？
2.标注f是这样描述的：
“为了确定具体的热塑性材料的软化温度，应当使用按GB/T 1633试验B50确定的软化温度。如果是一种未知的材料，或者如果是零部件的实际温度超过软化温度，则应当使用1）下面规定的试验。
1）在单独的样品上，按GB/T 1633规定的条件，但加热速率为50℃/h，以及按如下修改的条件来测定材料的软化温度： ——压透深度为0.1mm； ——先施加10N的总推力，然后将表盘刻度调零或记下初始读数。” 其中第一句说“为了确定具体的热塑性材料的软化温度，应当使用按GB/T 1633试验B50确定的软化温度。”这样的话，应当在50℃/h的条件下，施加50N的压力，测试位移1mm时的温度。但后面又说“如果是一种未知的材料，或者如果是零部件的实际温度超过软化温度，则应当使用1）下面规定的试验。”那我们做60065，是不是就应该只考虑后者，做1）的试验呢？ 3.“——先施加10N的总推力，然后将表盘刻度调零或记下初始读数。”因为B50法是施加50N的总压力，那这句话的意思是说先施加10N，调零后再加40N，还是总共只用施加10N呢？ 希望有大侠能倾囊相助～！不胜感激啊～！
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