我不是灰太狼 发表于 2012-3-17 09:09 static/image/common/back.gif
如果没有隔离的话，LED部分与金属外壳是不可能做到双重绝缘/加强绝缘的
没有隔离是可以做CE的，哪家都可以。只是结构比较麻烦点，因为爬电距离需要5.0mm 铝基板到金属外壳直接需要加一片绝缘片，驱动和金属外壳需要双重绝缘。
本帖最后由 bossingyang 于 2016-12-29 18:35 编辑
铝基板只能做单层绝缘，有CTL/OSM决议！
增加硅胶绝缘片散热效果应该没那么差，绝缘也符合，增加成本了~
