dswanghui 发表于 2011-10-21 14:25

怎样降低温升

我们现在在做一个电源转换器的ETL认证，在温升试验中，我们的开关温升会超出标准要求，经分析主要原因是适配器内环境温度高造成的，PCB板上的降压IC温度影响了环境温度，热量又无法一下子散出去，造成内部环境温度到，影响开关的温升。换过降压IC温度还是差不多。请各位高手指点一下，如何改进？谢谢！

520168 发表于 2011-10-21 15:19

可不可以在外壳开几个小孔,不影响到爬电距离和电气间隙的情况下,

dswanghui 发表于 2011-10-21 16:27

外壳已经开孔了，但是热量还是散布出来，如果把外壳不盖上，测试可以过，但是已经接近限值。所以关键还是要想办法降低PCB上其他热源的发热度，现在温度过高的就是减压IC。

Liu 发表于 2011-10-21 17:14

引用第2楼dswanghui于2011-10-21 16:27发表的  :
外壳已经开孔了，但是热量还是散布出来，如果把外壳不盖上，测试可以过，但是已经接近限值。所以关键还是要想办法降低PCB上其他热源的发热度，现在温度过高的就是减压IC。
问题的根本已经找到就好办。可以从减少热的产生和加快散热的角度整改。比如IC的供电，加IC散热器（片）等。敞开外壳都到临界点了，估计工作状态不佳，值得留意了

往事如烟 发表于 2011-10-21 17:23

散热效果有问题，风扇，开孔，发热源要综合考虑。

lsysz 发表于 2011-10-21 19:13

敞开外壳都到临界点了，这个IC是不是有问题？

cwlee 发表于 2011-10-21 19:23

量一下减压IC是否在超负荷状态下工作，如是的话，是否可以更换工作电流更高的减压IC，或者IC上是否可以考虑增加散热片?

madeinnp 发表于 2011-11-4 16:16

没有看到数据，所以没法提供详细的解决方案，不过可以从下面几点来着手：
1.降低功耗，包括开关的功耗和降压IC的功耗。
2.改善散热环境，包括板内环境至外界环境的散热通道（开孔或加风扇），以及开关至板内环境再至外界环境的散热通道（将开关尽量靠近外壳上开的孔，并涂散热胶）。

余林博 发表于 2011-11-25 14:50

可以考虑改变产生热源的材质.增强其导电性能,降低电阻率,或PCB板与插接部位连接有问题,造成温升偏高.

lukefeng 发表于 2011-11-25 14:59

看到很多客户都是更换IC 或者加散热片打散热胶。。没看到你的IC 超了多少所以不好针对性的去解决。。
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