wolfxu 发表于 2010-10-22 09:29

如果bobbin有认证我们不考量。考量Bobbin我们是为了后续进行球压测试。。各位同仁是怎么做的，能说说吗？

yrj109 发表于 2010-10-23 09:46

谢谢各位的回答。
还有个问题：
监测PCB板的温度时，一般是监测发热元器件的正下方，还是监测元器件背面的LAYOUT处。
不知是否有理论上的依据，因为每个机构的测试工程师都有不同的看法。
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