fjapple 发表于 2010-9-9 15:41

通常都是用方法1

zjjpretty 发表于 2010-9-9 15:47

引用第10楼fjapple于2010-09-09 15:41发表的:
通常都是用方法1

那因为是I类产品啊，而且内部电源也有外壳，能不能看做是protective screening，而运用方法2呢？

fjapple 发表于 2010-9-9 15:58

你的产品都有protective bonding conductor,怎么还不是I类产品啊，其实我现在都没搞清楚protective screening是个啥东东，呵呵。

我见过的都是用方法1的

琥珀流云 发表于 2010-9-10 17:51

可以表接地符号 但是标的接地符号 不能有圈的那个接地

June.Zhao 发表于 2010-9-17 11:35

protective screening是什么？

powerlg 发表于 2010-9-17 13:18

引用第14楼June.Zhao于2010-09-17 11:35发表的:
protective screening是什么？

是保护屏蔽吧

June.Zhao 发表于 2010-9-17 14:07

引用第16楼powerlg于2010-09-17 13:18发表的:


是保护屏蔽吧

晕，我不是要翻译啊，我只想问：那具体是那个什么样的？是EMC测试时的接地金属层吗？

powerlg 发表于 2010-9-17 14:26

引用第17楼June.Zhao于2010-09-17 14:07发表的:


晕，我不是要翻译啊，我只想问：那具体是那个什么样的？是EMC测试时的接地金属层吗？


我的理解是通过保护屏蔽层，危险带电部件与外界实现隔离。类似于防护罩之类的。
请高手指正。

fjapple 发表于 2010-9-17 14:34

引用第13楼daxia121于2010-09-10 17:51发表的:
可以表接地符号 但是标的接地符号 不能有圈的那个接地

好像是这样的，标准里原文关于这个接地符号那里表达感觉不怎么清楚，除了2.6.2还有什么地方有说明吗？

dz02941 发表于 2010-9-18 22:03

protect bouding:通常指产品内部的接地及金属外壳等
protect earthing 指产品的电源线接地
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