cgsh882 发表于 2010-4-19 15:59

gengjunmei 发表于 2010-4-23 13:13

这个要求是IEC60601修改件(对应GB9706.1-2007)对连接器的新要求;
要精确的回答这个问题,需要你提前反馈以下问题:
1你的产品耳机部分的高压测试结果?
2耳机部分的漏电流测试结果?


假设上述部分确实是不合格,可以考虑以下整改方案:
1   修改音频插头结构;

2修改耳机结构。   

    当然了,阴阳互换maybe 能够解决你的问题,但不肯定;

cgsh882 发表于 2010-4-23 13:33

N-tao 发表于 2010-4-23 14:17

我们一款产品的耳机也是遇到了类似的问题,测试耐压和漏电流均能通过,但工程师还是要求耳机的B-d要达到IEC60601的要求(Cr≥4.0mm,CI≥2.5mm),请问1楼的大侠:你所说的修改耳机结构怎么改呀?

gengjunmei 发表于 2010-4-23 18:25

回2楼:
如果按照标准的漏电测试方法(对地,对外壳,对患者,应用部分加压等)进行测试后,漏电流的测量结果满足标准要求范围,则我认为测量机构的工程师的“不符合56.3c)”的理由是站不住脚的!
56.3c)是说“与患者有导电连接的导线上的连接器应...........”,如果人体漏电流符合要求,则构不成标准说的“与患者有导电连接”的定语,即:不能用这个条款来判定你的产品为不合格。
但应注意:因为耳机电路部分是患者电路,还应注意该部分的隔离要求。

回3楼:
你的问题和楼主不一样,B-d是指:F型应用部分与I/O部分外壳间的CR,CL不符合要求了,和连接器结构没有太大关系。
修改的方法很简单也很悲惨:
1就是增大耳机内部的距离。
2修改你的应用部分的工作电压,越小越好。

N-tao 发表于 2010-4-27 14:08

谢谢,整改的确挺悲惨的 ,我们整改的思路也和你提到的差不多。还想请教你一下:在这边耳机的外壳是应用部分,还是属于包括I/O部分的外壳?
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