讨论LED灯具中铝基板的安规距离问题
现在很多LED灯中PCB采用的是铝基板,这样的出发点是为了散热,但在认证时,认证公司认为铝基板的绝缘层不看作是绝缘,所以在考核安全距离时,要求铝基板与金属外壳的距离达到安全距离,这样无疑使结构更复杂,并且散热性能也没法了。而UL认为铝基板只要他的Layout与铝及外壳安全距离足够即可,因为铝基板已经有了UL认证了,这样很好的解决了这个问题。大家讨论下欧标这样做是否合理,有没可以解决的方法。 我们也按照UL方法来作,不过做CE的很多厂家很难提供铝基板的UL认证。 还有最好让电源作成安全隔离,然后就只要考虑铝基板上绝缘材料的热问题和耐燃问题了。 铝基板跟铜箔之间的绝缘不可能靠爬电距离来解决。铝基板跟铜箔之间的绝缘最脆弱的地方是它们之间的夹层绝缘,薄到肉眼看不见,一般耐压只有几百伏。 使用安全隔离的电源才是正道,除非铝基板跟铜箔之间的绝缘达到基本绝缘。 我想讨论的是铝基板与外壳(一般为铝,用于散热)之间的距离,隔离电源是个好办法,但是成本会变得很高了。UL是认可那层夹层绝缘来满足的。 在UL线路板说明(见下网址)
http://database.ul.com/cgi-bin/XYV/template/LISEXT/1FRAME/showpage.html?&name=ZPMV2.GuideInfo&ccnshorttitle=Wiring,+Printed+-+Component&objid=1073814638&cfgid=1073741824&version=versionless&parent_id=1073814637&sequence=1
看到:
9. Voltage Rating — No voltage rating is assigned. The suitability of the base material as insulation between live-metal parts and dead-metal parts shall be determined in the end product.
10. Minimum Spacing — Minimum required spacing between conductors of different potential and between these conductors and dead-metal parts. Cupping, twisting, bowing and/or warping of the board has not been investigated.
11. Minimum Dielectric Thickness — Minimum required dielectric/insulation thickness (distance through) between conductor layers has not been investigated regarding dielectric strength requirements in the end-product design.
可见,有关防电击的要求,如额定电压、安全距离、最小的夹层绝缘厚度要求,并未在线路板认证中进行评估。
UL接受非隔离电源,很可能是因为额定电压低(只有120V)。我记得UL的不接地灯具也只打1250V的耐压。 本人做法:
前端用安全隔离电源出来,采用安全特低电压来供电;请参考 你这是非隔离型灯管,若要达到要求,只能用绝缘片隔离了, 另外值得考虑的是外壳与灯管的间电压, 若是非正弦型距离可以减少,得参考标准那个爬电距离第二个表格
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