wolfxu 发表于 2009-9-10 15:34

大家一起讨论三类设备的功能绝缘的异常测试

各位，对于三类设备的功能绝缘的异常测试大家是如何考量？标准上有三种方法。
其中标准说的 地是指保护地还是功能地？
是不是没有地的不可接触的功能绝缘部分就不需要进行功能绝缘的异常测试了呢？
另外的方法就是B的耐压测试，对于这个测试我打500V的耐压
C的方法是进行元件的短路测试。条件是导致材料过热产生着火的危险。如果承载元件的PCB达到V-1的防火等级的话是不是就不需要进行短路的测试。
C的测试条款中还有一条就是功能绝缘的短路会导致基本绝缘，辅助绝缘，加强绝缘的损害才需要测试。那如果设备中没有这三种绝缘是不是也不需要这个测试啊？
或者说C条款中要同时满足两个说法才需要测试如果只满足一个就不需要测试了吗
各位小弟因为经验匮乏标准上有好多不明白的地方希望能借讨论的机会加深理解，希望有经验的朋友多支持。非常感谢！

junpi 发表于 2009-9-10 17:54

三类设备的地是指功能地，一般不能连接保护地
耐压测试500V,如果是AV、IT产品，不需要进行，如果是家电、灯具类，需要考虑
至于短路测试，与PCB的防火等级V-1没有关系，那只是考虑防火外壳的条件

dood 发表于 2009-10-12 10:45

不错学习下

wolfxu 发表于 2009-10-16 13:47

引用第1楼junpi于2009-09-10 17:54发表的:
三类设备的地是指功能地，一般不能连接保护地
耐压测试500V,如果是AV、IT产品，不需要进行，如果是家电、灯具类，需要考虑
至于短路测试，与PCB的防火等级V-1没有关系，那只是考虑防火外壳的条件
不知道对于功能绝缘的异常测试你是选择什么方式考量？
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