bamboolight 发表于 2007-7-6 08:55

功率辐射的问题

对于晶振上的干扰,

在某一点上严重超标,是怎么解决的

谢谢

ds1983 发表于 2007-7-6 09:54

无源晶振要接地，可以从外壳焊接到接地点。由于无源晶振未接地导致的超标现象很多。

bamboolight 发表于 2007-7-6 09:59

引用第2楼ds1983于2007-07-06 09:54发表的:
无源晶振要接地，可以从外壳焊接到接地点。由于无源晶振未接地导致的超标现象很多。

是的,好象没有接地的

是客户的板,没有仔细看的

是11.0592M这样的晶振

只有这一点是有问题的

头痛啊

mypcb 发表于 2007-7-7 00:47

我的一点点经验，你可试试
1。晶振外壳接地
2。在不影响性能的情况下关联电阻在两端，以降低其幅度
3。检查晶振是否靠近IC，保证引线尽量的短且粗细长短要尽量一致
4。还不行就将整个晶振上方用铜片包住接地进行屏蔽
5。在电源线上加CORE

bamboolight 发表于 2007-7-7 08:27

引用第4楼mypcb于2007-07-07 00:47发表的:
我的一点点经验，你可试试
1。晶振外壳接地
2。在不影响性能的情况下关联电阻在两端，以降低其幅度
3。检查晶振是否靠近IC，保证引线尽量的短且粗细长短要尽量一致
4。还不行就将整个晶振上方用铜片包住接地进行屏蔽
.......


謝謝，

並聯電阻，一般是多大的呢？

電源線有加的，信號線也有加，25*12*15的

ds1983 发表于 2007-7-8 10:05

引用第4楼mypcb于2007-07-07 00:47发表的:
我的一点点经验，你可试试
1。晶振外壳接地
2。在不影响性能的情况下关联电阻在两端，以降低其幅度
3。检查晶振是否靠近IC，保证引线尽量的短且粗细长短要尽量一致
4。还不行就将整个晶振上方用铜片包住接地进行屏蔽
.......
哈哈！mypcb兄回来了！欢迎欢迎！以后还请多指教！

CHDYZ 发表于 2007-7-8 14:53

晶振外壳接地，接地的铜皮要比晶振的体积大，并且最好在接近电源处引此地线。另外很可能是布线引起的，并非晶振。

mypcb 发表于 2007-7-9 17:34

引用第5楼bamboolight于2007-07-07 08:27发表的:



謝謝，

.......


可先并一个1M的试试,看会不会有所改善

statics 发表于 2007-7-13 22:54

嗯，削减晶振的能量是一方面。另外，干扰是否可能由其他并排走的信号/控制线耦合而来？除了在电源线上加ferrite core，也可以试试在信号/控制线上加ferrite core、ferrite bead、瓷片电容等。效果总会有的，能否通过测试就多试试不同的参数组合吧。让客户一次次改PCB布线什么的太费时费力了。
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