PCB温度超过90度是否要过cemented joints测试
产品为DCDC power module，输入62368的5.4.7为Tests for semiconductors and cemented joints。UL工程师告诉我说PCB板温度如果超过90度就需要进行这项测试。950的2.10.5.5对cemented joints也有描述，但是我们之前从没有做过这项测试。
请教各位大侠，在什么情况下需要做这项测试？ 这个有点过了吧？:o cemented joints意思是由粘合连接。首先，你的PCB是多层板吗？如不是，就不存在粘合连接的。所以对于单层板是不适用的。5.4.7说的测试方法，5.4.4.5说的是使用范围。你问问工程师，到底使用于5.4.4.5哪种情况？ 如果仅仅只是功能绝缘，没有必要做这项测试。 powerlg 发表于 2017-6-12 17:06 static/image/common/back.gif
这个有点过了吧？ cemented joints意思是由粘合连接。首先，你的PCB是多层板吗？如不是，就不存在粘合连接 ...
我们是16层板。。。他们说下面的情况符合
For b) and c) above, the tests of 5.4.1.5.2 and 5.4.7 are not applied to the inner layers of a
printed board made using pre-preg if the temperature of the printed board measured during
the heating test of 5.4.1.4 does not exceed 90 °C.
hdf590 发表于 2017-6-12 17:37 static/image/common/back.gif
如果仅仅只是功能绝缘，没有必要做这项测试。
英雄所见略同。。。 hptangwei 发表于 2017-6-13 11:55 static/image/common/back.gif
英雄所见略同。。。
按标准是要做，除非内部同一层间满足P2下的距离（即a）要求；整个标准并无说功能性的可不做；要按P1来（即b），也是逃不掉这个循环老化测试。
你这个用不到 item c的。
这个条款来源被附录G18.4引用过来的。 高手。
但是标准里面对functional insulation的定义是不做电气安全考量的绝缘设计，而这项测试则是针对PCB超过90度温度时的绝缘能力的测试。如果是功能绝缘，我认为不需要做吧。
你认为呢？ 學習了:loveliness: hptangwei 发表于 2017-6-14 12:41 static/image/common/back.gif
高手。
但是标准里面对functional insulation的定义是不做电气安全考量的绝缘设计，而这项测试则是针对PCB ...
功能可不做，但是要做短路测试。显然这种板子不可能考量到内层短路测试；标准化人员认为PCB小于90时，内部PCB压合时使用的pre-preg同时具有胶性和绝缘性，高过90°的话，它的绝缘性会老化变差。
UL60950-1的PAG里面貌似对这个有解释，没有记错的话。
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