为什么LED的规格书上关于温度的点有那么多?有TC、TSP TP看不懂求解。
最近想知道CERR 2520,的温度最大能多少℃。但通常都是给出结温温度,而结温温度根本是难以得到的。我认为测出TC点的温度来判定是比较容易得到和准确的。但是问题来了规格书上的TSP TP 是什么意思呢?是TC吗?Ts是LED焊脚或热沉处的温度,直接测出来。Tj是LED结温,不能测试出来,只能理论计算得出。
Tj=Ts+Rth*P要小于规格上宣称的结温。Rth是LED热阻,P是功率。
上图中LM-80测试数据是在Ts和Ta相同条件情况下测试出来的,55ºC和85ºC必须测试,另外温度厂家自定。 liuxilin1215 发表于 2016-10-26 12:00 static/image/common/back.gif
Ts是LED焊脚或热沉处的温度,直接测出来。Tj是LED结温,不能测试出来,只能理论计算得出。
Tj=Ts+Rth*P要 ...
谢谢你。我已经看你的回复了,真心表示感谢!然后我在想:
1、我能说COB的TC点就是TS的温度吗?
2、就上图中TS与TA为什么是一样的,上图中的TA是指那里的温度?是说LED的工作环境温度是TS℃吗?
2227417jack 发表于 2016-10-26 14:28 static/image/common/back.gif
谢谢你。我已经看你的回复了,真心表示感谢!然后我在想:
1、我能说COB的TC点就是TS的温度吗?
2、就上 ...
1、Tc 一般指外壳最高温度,Ts是指热电偶安装点的温度(一般指焊脚或热沉处的温度),正常情况下,Ts是大于Tc的;
2、Ta是测试环境温度,LM-80标准要求测试过程中Ts是恒定的,故Ta也是一样的。 liuxilin1215 发表于 2016-10-26 16:08 static/image/common/back.gif
1、Tc 一般指外壳最高温度,Ts是指热电偶安装点的温度(一般指焊脚或热沉处的温度),正常情况下,Ts是大于 ...
1、外壳?COB芯片哪里属于外壳。是铝基板?
2、如上图的LM80,环境温度有85℃,按道理TS点不是应该更大吗? 我看了看LM80的标准里面说测试环境的要保证光源-2℃,空气温度-5℃,进行测试。所以光源升温时候,把测试环境也升温了.最后得到TS=TA。是这样理解TA吗? Tc值不是指外壳最高温度,而是指正常工作条件下外壳最高不能超过这个温度:lol
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