关于LED Driver 输入地线接法问题咨询
请大神指教！我司有一款LED Driver 需要做UL认证，要做CLASS P的UL要求我司输入线的地线必须接到侧盖，不能讲输入线先接到PCB板上?请大神指教，是否一定要这样？
还有关于Grounding和Bonding的主要区别是什么？
不是大神，不过这个问题知道。建议楼主要仔细看标准，理解清楚接地的要求和作用。
发证机构要求将输入线的地线接到外壳上，应该是因为产品的PCB到外壳没有合格、可靠的bonding。所以才会建议要输入线的地线接到外壳上。如果PCB和金属外壳有可靠的Bonding path （金属螺丝导通或者导线连接），输入线的地线接到PCB上是可以的。也就是说，要保证Bonding path有效，然后bonding path和grounding means连接起来后，grounding means符合要求。那么这个接地就是有效的，UL也不会管你怎么接。
Grounding的意思是要将产品上所有可能导致电击危险的外露金属部件连接到支路电路的地线上。所以产品的grounding system就与三个部分相关，1）支路电路的地线；2）grounding means (接地方式)；3）bonding（内部低电阻保护通路）。
要稍微判断一下产品的grounding means是什么，楼主的产品可能使带插头电源线的，那么插头的地线插脚就是接地方式。如果是端子排方式的固定连接方式的电源，那么端子排上的地线端子或者金属外壳上的接地螺丝（端子排上只有L、N两个端子，临近的金属外壳区域可以有一个绿色的接地螺丝），就是产品的接地措施。
bonding impendance test，我们常称为接地阻抗测试，可能称为内部低电阻保护阻抗测试更合适。其实bonding就是从接地措施开始的点到任意一个可能导致电击危险的外露金属部件之间的电气通路。这个电气通路可以只有一个，也可以有多个，但是每个通路的最大阻抗不能超过0.1欧，这也是为什么说要测量最远端的原因，但是如果内部bonding接法复杂的话，可能要测多次才可以。
grounding和bonding的区别：
grounding常见的词有 grounding conductor, grounding terminal, grounding screw. 统称为grounding means。这个grounding的词义是描述这些部件所起的作用是接地。而bonding则是产品内部以将所有可能导致带电危险联系起来的低电阻电气通路。接地系统的物理连接顺序为：任何可能导致电击危险的金属部件——bonding——grounding means (插脚、端子、螺丝、器具输入插座地线pin等等)——支路电路的地线。在这里，bonding实际上是包括了外露金属部件本身，以及不同外露金属部件之间的连接电阻（机械连接或者导线连接）。
总得来说grounding指的是一个起接地作用（将bonding system连接到支路电路的地线）的部件，而bonding则是说产品的用以通grounding means相连的低阻抗的电气通路（从接地措施开始点到任何导致电击危险的外露金属部件）。简单点说grounding means可以视为一个点，而bonding可以视为一条线或者多条线（），这些线的阻抗要小于0.1欧，以保证在内部基本绝缘损坏时，将异常的电流有效引导到支路电路的地线的作用。
我们经常将供电电路的地线和产品的地线都称为地线，但在标准中，或者是为了更好的区分的缘故，字面上有差异。外部的是支路电路的地线grounding conductor（注意：产品自带无插头的cable或者输入引线的产品所带的地线也成为grounding conductor），内部则为Bonding path或者bonding conductor（使用导线连接时）。
passagere 发表于 2016-9-29 20:32 static/image/common/back.gif
不是大神，不过这个问题知道。建议楼主要仔细看标准，理解清楚接地的要求和作用。
发证机构要求将输入线 ...
感谢分享，关于您说到的"如果PCB和金属外壳有可靠的Bonding path （金属螺丝导通或者导线连接），输入线的地线接到PCB上是可以的。也就是说，要保证Bonding path有效，然后bonding path和grounding means连接起来后，grounding means符合要求。"
如果我的LED DERIVER的输入地线是先焊接到PCB板上，通过PCB板在焊接一根地线与侧盖相连，与侧盖相连的地方是通过一个接线端子打螺丝方式与侧盖相连。UL说这样方式是不可以的，要做接地阻抗测试通过了才可以。如果直接将地线接到外壳的话，是不需要做接地阻抗测试的？是有这么一回事吗？总感觉UL的工程师对规定不同的人有不同的理解！ 其实地线接到PCB（端子排上的地线端子）上，PCB上焊接一根线到金属外壳上，那么端子排地线到金属外壳（端子排——导线——螺丝——金属外壳）就成为Bonding path，这个阻抗要求符合0.1欧。
其实是允许的，只是要求阻抗小于0.1欧。对于灯具来说，这个阻抗要求是很低的，只要按标准要求来做，不会通不过。UL工程师的意思可能使觉得直接接外壳更简单、更可靠，而且很可能你们没理由不接受这样的方式（成本更低）。
所以，无论是地线直接接外壳还是通过PCB再连接到外壳，都是可以的。关键一点是那个物料和制造成本更低而已。选择最方便、可靠和便宜的方式就可以。
另外，如果地线通过接地螺丝直接接到金属外壳上就不需要做接地阻抗测试，个人觉得至少是不完全正确的。这里的阻抗测试应该依然有效，即从接地螺丝到金属外壳最远端（能够导致最大电阻的地方）的阻抗不能小于0.1欧。只是，从实际经验来看，这样接地螺丝在符合要求的情况下（穿透金属外壳或者保证螺帽表面和金属外壳表面的有效接触），一般没有不通过测试的。
总的来说，个人觉得直接在金属外壳上固定一个接地螺丝（接地螺丝的大小、标识和应力接触有要求）是最简单、成本最低的方式。你所说的接到PCB后再接线到外壳的方式太麻烦了。在端子排附近找个地方接固定一颗绿头接地螺丝即可。 感谢分享 passagere 发表于 2016-10-17 00:49 static/image/common/back.gif
其实地线接到PCB（端子排上的地线端子）上，PCB上焊接一根线到金属外壳上，那么端子排地线到金属外壳（端子 ...
感谢分享解答，后面还是通过测试了~ passagere 发表于 2016-10-17 00:49 static/image/common/back.gif
其实地线接到PCB（端子排上的地线端子）上，PCB上焊接一根线到金属外壳上，那么端子排地线到金属外壳（端子 ...
高，实在是高！腻害！
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