琥珀流云 发表于 2015-11-12 16:55

UL8750


各位大神请教一个关于UL8750-2015标准的两个问题。
1.      可接触金属外壳接地是否可以通过黄绿线先接到PCB 板上，然后通过铜箔trace 然后再在trace 上面接黄绿线锁定外壳上面？不可以的理由，不可以的话，金属外壳如何接地？我们的产品是三线用端子固定在PCB 板上面，没有额外的地给外壳了。2.      我在标准里面没有看到处于初级和接地外壳之间的insulator 的厚度要求。是否可以不要求厚度？
页: [1]
查看完整版本: UL8750