疑惑：对流环境下如何测试温升
本帖最后由 dabuyang 于 2014-12-1 12:28 编辑请问各位大神一个温升布点位置的问题：
产品采用风扇散热，要求测试进风口和出风口的温差，也就意味着，必须在对流环境下测试温升，因此在风扇的进风口处，风扇的出风口即产品尾部散热孔处，对应各布一个温度探头点：
1.看到有人布点的位置，温度探头是对着风扇吹的，这种测试方法是否正确？
2.印象里，探头在对流环境下测得的温度是不准的，个人认为应该在进风口、出风口找个背风的地方布点，这种想法是否正确？
温升用这种有对流环境的温箱测出来的值肯定不准确，可以采用在常温下测试温升，加上所需环境与常温的温差即可。 jsq123 发表于 2014-12-1 10:42 static/image/common/back.gif
温升用这种有对流环境的温箱测出来的值肯定不准确，可以采用在常温下测试温升，加上所需环境与常温的温差即 ...
这款产品是采用风扇散热，因此，实测时风扇必须是转的，这个怎么破 个人看法：风扇是需要工作的，那么对流是正常的，刻意规避反而不应该，还应该考虑风扇失效时的异常温升，是否有超过限值。
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