根据IEC60598-1,灌胶处理后,内部爬电是不是不考量
1.根据IEC60598-1 11.2.1 Internal creepage distances in permanently sealed components are not measured. Examples ofpermanently sealed components are components sealed-off or compound filled.(GB7000.1 11.2.1永久性密封件内部的爬电距离不必测量,永久性密封的例子是封闭件或填充化合物的部件。)
如图部件为一PCB查入金属壳中,灌胶处理。部件内部爬电是不是不考量?
(或只考量PCB铜箔到金属外壳的爬电和电气距离)
2.如果按IEC61347-2-13呢,是否需要考量爬电?
1)永久性密封这个概念用在一般的灌胶上不太合适,因为机构不认可,jsspace也不认可:lol
2)从你的图片来看,灌胶并没有将整个PCB包住,所以PCB跟金属外壳之间的爬电距离和电气间隙都需要考量
3)至于你提到的部件内部,这个也要分情况,比如变压器初次级还是需要考虑(假设隔离),因为灌胶不能完全渗透到变压器里面,但是插脚保险丝两个脚之间的距离可以不用考虑(PCB上的距离还是需要考虑)
4)61347-2-13同上面的回复 你可以剥开胶看看胶与表面的附着
其实这个胶还分很多种的,有的胶怕过热会返原,有的会中毒,有的粘附不上
PCB表面往往是粘附不上的,有爬电距离和空气间隙的空间 jsspace 发表于 2013-11-14 23:17 static/image/common/back.gif
1)永久性密封这个概念用在一般的灌胶上不太合适,因为机构不认可,jsspace也不认可
2)从你的图片来看 ...
问个问题,你说从图片上看,灌胶并没有将整个PCB包住?这个是怎么看出来的?怎样的情况才算完整包住呢? Nezof 发表于 2013-11-15 08:33 static/image/common/back.gif
你可以剥开胶看看胶与表面的附着
其实这个胶还分很多种的,有的胶怕过热会返原,有的会中毒,有的粘附不上 ...
请教,你们用过什么胶的效果好呢? 火水晶 发表于 2013-11-15 08:59 static/image/common/back.gif
问个问题,你说从图片上看,灌胶并没有将整个PCB包住?这个是怎么看出来的?怎样的情况才算完整包住呢?
卡扣的位置(固定PCB),很明显PCB跟金属外壳有接触 jsspace 发表于 2013-11-15 09:01 static/image/common/back.gif
卡扣的位置(固定PCB),很明显PCB跟金属外壳有接触
那如果不用卡扣,直接都灌胶,是不是就可以算了? 火水晶 发表于 2013-11-15 09:03 static/image/common/back.gif
那如果不用卡扣,直接都灌胶,是不是就可以算了?
如果不用卡扣,那需要看你用什么方法来固定。
一般来说,除非灌胶将整个PCB包住(注意中间没有其他物质),那么PCB上走线跟外壳的爬电距离和电气间隙可以不用考量。 但是此情况下,PCB板上的距离还是要考量(如LN之间等) 如果胶水固定良好、绝缘良好,可以通过介电强度测试来考量。 jsspace 发表于 2013-11-15 09:06 static/image/common/back.gif
如果不用卡扣,那需要看你用什么方法来固定。
一般来说,除非灌胶将整个PCB包住(注意中间没有其他物质 ...
那你上边第三点中的“插脚保险丝两个脚之间的距离可以不用考虑(PCB上的距离还是需要考虑)”的插脚保险丝两个脚之间的距离是什么意思?
(PCB上的距离还是需要考虑)的意思是PCB板上铜箔的距离在任何情况下都是要考虑的,对吗?