jianjiji2150 发表于 2013-9-26 10:03

适配器 超声波咬合

问下各位大神, 有一款适配器做60950标准, 外壳是用超声波咬合的, 但是内部PCB带电部件到外壳缝隙(缝隙是超声波咬合的)的距离可能不够.外壳厚度满足加强绝缘.
请问这种咬合方式是可以接受的么.GB4943是否可以接受?
非常感谢.

tone2012 发表于 2013-9-26 10:11

期待回答中。
我也一直困扰这个问题，但是呢如果参考其他标准的话，这种方式又可以，所以说，烦的很，

jjlamshushushu 发表于 2013-9-26 10:18

保证超声波熔接到位的话，才可以接受

Nezof 发表于 2013-9-26 10:23

见过的都是带电件与外壳之间加了麦拉片

tone2012 发表于 2013-9-26 11:56

jjlamshushushu 发表于 2013-9-26 10:18 static/image/common/back.gif
保证超声波熔接到位的话，才可以接受

那你怎么保证呢？
人家工厂出后十几万，几百万的货，我相信总有那么几个会有问题吧，
那如果出问题就在这几个呢？

tone2012 发表于 2013-9-26 11:57

Nezof 发表于 2013-9-26 10:23 static/image/common/back.gif
见过的都是带电件与外壳之间加了麦拉片

是啊，要么距离上满足绝缘的要求，要么就隔离。

sdxiaomuyu 发表于 2013-9-26 12:34

用拉片或热收缩管，但成本就增加了。

kaiden 发表于 2013-9-26 13:45

超声波的咬合在缝隙处，你无法百分百证明是融合的， 所以 外壳内外表面之间的距离（ 槽的高度加上 外壳厚度） 还不能满足加强绝的要求，此时初级元器件又会紧贴着内部表面，那么你只能通过加热缩套管，贴绝缘胶带，或者加塑料片等同等有效方式增大在缝隙处于的距离。   想省成本只能在设计之初计划好

Aries 发表于 2013-9-26 17:03

上述正確, 我們這邊都是用mylar or insulation tape比較多

comet_hu 发表于 2013-9-26 22:07

产品通过全项型式试验原则上产品就是合格的。
外壳加强绝缘，温升、故障、冲击、跌落等试验后，未出现标准意思上危险，那就是OK的。
如果样机都合格，不能否认这种工艺。
至于超声波咬合的稳定性，一般通过后续的工厂检查来关注。
有经验的检查员应该关注企业，将超声波咬合作为关键工艺来受控。
实际由于人机料法环的原因，检查员认为不能满足要求，可以判工厂检查不通过，从而起到认证管控责任。
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