tone2012 发表于 2013-6-18 17:26

超声波处理的外壳

1. 外壳经过超声波处理过，那内部电路到外壳的距离还要考虑吗？（外壳无开孔）
2. 经过此技术处理过的外壳，是否还存在缝隙的可能呢？

wuyueguang 发表于 2013-6-18 17:34

好多机构都是考虑的。比如我遇到的UL.

安全第一啊 发表于 2013-6-18 17:52

这个是要考虑的，超声波压膜之后外壳还是有缝隙的，考量的时候要量厚度深度

山炮 发表于 2013-6-18 23:09

单纯从标准的角度来说，可以参考对粘结缝的考核，要经受高低温变试验，两倍的耐压测试。但感仍是不完整，因为加工工艺中并没有一个考察超声波焊縫的过程，而且要全数全部缝隙都要检查，并作为特殊过程管理。与內部的粘结缝不同之处还在于这是个外壳部件，会受到碰撞冲击，会对焊缝的寿命造成影响。巿面上的移动电源，敲击后就很容易开裂，电源适配器相对好些，但谁又能保证万无一失。你无法保证，那么机构也不会当冤大头。

超高级工程师 发表于 2013-6-20 15:27

1.要考虑
2.存在
3.BYD曾经出现过事故，超声波处理过的外壳可以用手直接掰开，然后被NOKIA产线抽查到了，出了召回事故

stey 发表于 2013-6-20 15:56

这个距离是要考量。曾有个电源是超声波焊，我先敲了几下发生松了点，然后用手就搬开了。
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