IP65的LED驱动
看图，像这样的LED驱动，PCB板上的爬电不作考虑吧？如何考量？还是要考虑的，应PCB材料与灌封胶是不同材质，表面还是可以爬电的 一般这种灌胶都是防水防尘的作用，如果产品灌胶了不好测量爬电的话，一般都是另寄未灌胶的进行测量。 IP65的，学习了，谢谢！ 本帖最后由 tsunn 于 2013-6-18 09:54 编辑
灌胶的部分，如能完全灌封住，不需要测量爬电距离和电气间隙。当然这里灌胶的胶不能是一般的热熔胶，要用环氧树脂。
对于IP65，如果没有排水孔，不允许进水，一进水就判FAIL； 如果有排水孔，水能有效排出，且不会接触到载流体或者安全特低电压部件，且不会使得绝缘体由于水迹的作用而降低了爬电距离和电气间隙。这样则OK。 tsunn 发表于 2013-6-18 09:44 static/image/common/back.gif
灌胶的部分，如能完全灌封住，不需要测量爬电距离和电气间隙。当然这里灌胶的胶不能是一般的热熔胶，要用环 ...
“灌胶的部分，如能完全灌封住” 这一条根本无法做到。 jsspace 发表于 2013-6-18 09:55 http://bbs.angui.org/static/image/common/back.gif
“灌胶的部分，如能完全灌封住” 这一条根本无法做到。
怎么做不到，像功能绝缘达不到要求又不想加大爬电距离（有时候空间太小，不好改），就可以用环氧树脂封死，这样根据11.2章节可以豁免，不用量测。 tsunn 发表于 2013-6-18 09:57 http://bbs.angui.org/static/image/common/back.gif
怎么做不到，像功能绝缘达不到要求又不想加大爬电距离（有时候空间太小，不好改），就可以用环氧树脂封 ...
这样说吧，灌胶和绝缘表面从现在的工艺来说不可能完全结合，所以大部分情况来说是否无法增加爬电距离。
我知道标准上可以豁免，但是实际上很难做到，因为标准上说完全密封，实际的工艺做不到。
NEZOF说的是对的，一般只是起防水作用。
jsspace 发表于 2013-6-18 10:04 static/image/common/back.gif
这样说吧，灌胶和绝缘表面从现在的工艺来说不可能完全结合，所以大部分情况来说是否无法增加爬电距离。 ...
可以做到的，就埋在环氧树脂之中，都埋藏了，你还说没灌封住，那就有点钻牛角尖了，估计会拿分子间距来说了。如果做不到，标准肯定不会写这么一条，这都是从实践出发的。亲身经历过整改，打耐压不过，环氧树脂灌封住电路部分，再打耐压就没问题了。 tsunn 发表于 2013-6-18 10:13 static/image/common/back.gif
可以做到的，就埋在环氧树脂之中，都埋藏了，你还说没灌封住，那就有点钻牛角尖了，估计会拿分子间距来说 ...
OK，那你将你的结果跟UL或者是ITS，TUV讨论一下，看看他们是否接受
我已经跟他们讨论了，他们不接受。
