LVD 发表于 2013-5-8 16:43

LED路灯TUV-CE认证需要注意事项

LED路灯通过TUV-CE,CB认证需注意：1.塑胶盖板，不起防触电保护用，要送样做耐热、防火测试吗？ 如果不是防触电，不用做球压，Glow-wire也可以不用做了。
2.透镜要送样做耐热、防火测试吗？
--球压,Glow-wire和Tracking proof都要做。
3. LED电源内部灌封，送有6套未灌封样品做随机测试，做温升时，是用未灌封样品做测试，还是先布好点，等目击工程师现场确认好后，再灌胶做测试？
--按照目击工程师的测试计划布点，看完之后再灌胶。
4.灯具做温升测试，客户标签是Ta45度，耐久房，温度是可调到Ta55度的，做温升测试先布点
5.测试计划时间
用1,5-2天的时间去做结构检查和目击，测试计划在做结构检查的时候完成

0W.120W的样品爬电距离需注意：

1.初级带电部件（点解电容）到金属壳体之间的距离Cr=2.5mm C1=1.5mm

2.初级铜箔到次级元器件之间的电气间隙是否满足加强绝缘的要求4mm

3.初次级之间的铜箔的爬电距离是否满足加强绝缘的要求5mm

4.电源的输出端电压超出DC60V。根据IEC/EN60598-1的要求，次级带电部件到手可触及之间的距离需要满足基本绝缘，而样品的次级带电部件到低端是否满足基本绝缘要求：Cr.=1.6mm C1=0.8mm



jsspace 发表于 2013-5-8 16:48

这两个要求为什么不同？

初级铜箔到次级元器件之间的电气间隙是否满足加强绝缘的要求4mm
初次级之间的铜箔的爬电距离是否满足加强绝缘的要求5mm-

LVD 发表于 2013-5-8 16:54

针对具体的电路板60W和120W，做认证的时候TUV提出的结构检查要求

Nezof 发表于 2013-5-8 17:49

jsspace 发表于 2013-5-8 16:48 static/image/common/back.gif
这两个要求为什么不同？

初级铜箔到次级元器件之间的电气间隙是否满足加强绝缘的要求4mm


一个是cl，一个是cr吧

jsspace 发表于 2013-5-9 08:51

Nezof 发表于 2013-5-8 17:49 static/image/common/back.gif
一个是cl，一个是cr吧

晕，我没看仔细
LZ可以将这个注意项写在一起嘛

Nezof 发表于 2013-5-9 08:55

jsspace 发表于 2013-5-9 08:51 static/image/common/back.gif
晕，我没看仔细
LZ可以将这个注意项写在一起嘛

楼主是新人，技术方面做的少，直接转过来的

LVD 发表于 2013-5-9 10:01

嘿嘿，也不算转，是工程提出的问题总结了一下，发出来分享而已，谁知分成了1,2了
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