bhoo 发表于 2013-4-21 17:45

求解：陶瓷基板配非隔离电源的安规距离要求

本帖最后由 bhoo 于 2013-4-21 17:49 编辑

LED球泡灯采用金属外壳，如果我用图片所示的陶瓷基板，再配上非隔离电源，非隔离电源带上负载LED时的输出电压小于42V。

其中陶瓷基板上的焊盘和带电部件与边沿的距离为1.2mm，陶瓷基板的厚度为1.0mm。

不知道这样能不能满足欧美的安规要求？我觉得UL的要求应该可以满足的。不知道CE所要求的爬电距离和电气距离能否满足？另外如果不能满足的话，我能否在焊点上涂绝缘胶来满足？还要绝缘胶的厚度是有怎么样的要求？

jsspace 发表于 2013-4-21 20:55

带电部件到金属外壳之间的距离如果是1.2mm的话
可以满足UL
但不满足CE

楚人美 发表于 2013-4-21 21:22

jsspace 发表于 2013-4-21 20:55 static/image/common/back.gif
带电部件到金属外壳之间的距离如果是1.2mm的话
可以满足UL
但不满足CE

UL看啥标准，看完了EN我去看下

jsspace 发表于 2013-4-21 22:22

楚人美 发表于 2013-4-21 21:22 static/image/common/back.gif
UL看啥标准，看完了EN我去看下

灯泡UL8750+UL1993

stey 发表于 2013-4-21 22:59

距离太小了，最好加大点。

Nezof 发表于 2013-4-22 08:53

过UL的话要提供这个芯片的UL证书
过CE的话，那两焊点与金属外壳之间要做好绝缘

jsspace 发表于 2013-4-22 09:38

Nezof 发表于 2013-4-22 08:53 static/image/common/back.gif
过UL的话要提供这个芯片的UL证书
过CE的话，那两焊点与金属外壳之间要做好绝缘

过UL不一定要证书

Nezof 发表于 2013-4-22 10:41

jsspace 发表于 2013-4-22 09:38 static/image/common/back.gif
过UL不一定要证书

那你怎么保证这个陶瓷的绝缘性能呢

bhoo 发表于 2013-4-22 23:40

做UL的话，陶瓷芯片是有UL证书的。而且1.2mm的距离是够了。关键是CE的要求，我还是不太明白。对距离的要求是怎么样的？还有是要看2000+4U的高压测试。

另外如果距离要求较高的话，我可否在焊点上涂抹RTV绝缘胶水覆盖来达到要求呢？

bhoo 发表于 2013-4-22 23:49

因为UL去年已经不承认用胶水覆盖来增加绝缘距离。主要是考虑到胶水的厚度在生产中难以保证。而CE是如何要求的呢？
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