梧桐飘落 发表于 2013-4-12 16:08

电子元器件的绝缘强度和介电强度试验

      今天检测光耦的时候突然被人问了一个问题，说是 我这个光耦就工作在5V电压下，是由电路板供电的，我为啥还要看它的介电强度和绝缘强度呢，有那么高电压过来的话，我电路板早就烧了
      我就不知道怎么回答了，各位大侠，有知道的告诉一下呗，为啥要规定电子元器件的绝缘强度和介电强度试验呢？

极品老工 发表于 2013-4-12 17:21

不是强弱电隔离，与安全无关，那确是无需打高压、测绝缘。

梧桐飘落 发表于 2013-4-12 17:26

极品老工 发表于 2013-4-12 17:21 static/image/common/back.gif
不是强弱电隔离，与安全无关，那确是无需打高压、测绝缘。

还有别的工作在安全低电压下的电子元器件，是不是也没有必要做绝缘强度和介电强度试验呢

oscar_ye 发表于 2013-5-4 20:59

梧桐飘落 发表于 2013-4-12 17:26 static/image/common/back.gif
还有别的工作在安全低电压下的电子元器件，是不是也没有必要做绝缘强度和介电强度试验呢

标准没有认可光耦供电是SELV，因此，需要满足强弱电要求打耐压
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