hgf397556998 发表于 2013-4-10 15:20

IEC 60065：2005/GB 8898-2011中7.2

　　在7.2小节中，提及了“绝缘材料的耐热”，软化温度，请高手指教，这个实验如何做？用什么设备？
　　现在的音视频产品中，用到了白色的接插件来连接电源线和PCB板上的连接方式！

a049405 发表于 2013-4-10 16:20

维卡软化点温度测试仪

hgf397556998 发表于 2013-4-10 16:23

a049405 发表于 2013-4-10 16:20 static/image/common/back.gif
维卡软化点温度测试仪

有设备照片吗？文字太抽象了！

reychu9 发表于 2013-4-10 16:39

您可以參考百度查詢輸入vicat softing temperature 裡面連結有照片.

hgf397556998 发表于 2013-7-8 15:56

这个试验可以用GB 4706.1中的球压箱来做试验麽？:L

嘻嘻 发表于 2013-10-18 14:51

hgf397556998 发表于 2013-7-8 15:56 static/image/common/back.gif
这个试验可以用GB 4706.1中的球压箱来做试验麽？

不可以的

comet_hu 发表于 2013-10-18 14:53

2011版标准明确用维卡了，不能再用球压代替了。
使用维卡测试仪。

hgf397556998 发表于 2013-10-18 14:53

嘻嘻 发表于 2013-10-18 14:51 static/image/common/back.gif
不可以的

:o为什么，标准上没说用什么试验设备！:D

shinedouble 发表于 2013-10-18 16:28

维卡测试有专门的标准的

comet_hu 发表于 2013-10-18 16:59

hgf397556998 发表于 2013-10-18 14:53 static/image/common/back.gif
为什么，标准上没说用什么试验设备！

通过使绝缘材料承受表3条件f）规定的试验来检验是否合格。
f 因为热塑性材料种类的范围很宽，不可能对热塑性材料规定出通用的允许温升值。为了确定具体的热塑性材料的软化温度，应当使用按GB/T 1633试验B50确定的软化温度。如果是一种未知的材料，或者如果是零部件的实际温度超过软化温度，则应当使用下面1）规定的试验。
1）在单独的样品上，按GB/T 1633规定的条件，但加热速率为50℃/h，以及按如下修改的条件来测定材料的软化温度：
——压透深度为0.1mm；
——先施加10N的总推力，然后将表盘刻度调零或记下初始读数。
2）确定温升所考虑的温度限值如下：
——在正常工作条件下，低于软化温度10K；
——在故障条件下，即为软化温度。
如果所需要的软化温度超过120℃，应当考虑条件c。

标准明确了，只能是维卡。
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