louiswing 发表于 2013-2-1 11:30

关于温升测试应该点哪里？？

关于温升测试点，本人现在比较迷茫！
标准中要求测试的点如：PCB板，电源开关等，我们都没有要求测试，
我们要求测试的点是一些发热量比较大的芯片，以及外壳，但是对于芯片的温升限值，好像标准中又没有明确的给出来。
这就让我很困惑，这种做法到底是不是对的？
请各位大牛多提点意见，或者说说大家目前的温升测法也可以，感激不尽！~

y5257942 发表于 2013-2-1 12:16

坐等楼下大神！

山炮 发表于 2013-2-1 12:55

测量芯片是关心它会引起安全问题，还是关心它的性能。

louiswing 发表于 2013-2-1 16:13

山炮 发表于 2013-2-1 12:55 static/image/common/back.gif
测量芯片是关心它会引起安全问题，还是关心它的性能。

主要关心的是性能。但是限值不是很好确定！
另外，请问如果从安规标准的要求来进行测试，不过的概率是不是很小？
就我目前知道的来说，很少听到不过的！

山炮 发表于 2013-2-1 16:25

高科技电子零件，越热越短命，相关关系可以参考阿伦尼斯模型。

louiswing 发表于 2013-2-1 16:31

山炮 发表于 2013-2-1 16:25 static/image/common/back.gif
高科技电子零件，越热越短命，相关关系可以参考阿伦尼斯模型。

谢谢指教！阿伦尼斯模型我是第一次听到，回去查查先！
我们之前是考虑芯片寿命问题，所以一直关注的都主要是芯片，并且制订了一些限值要求！
并因此忽略了如PCBA,开关电源等部件的测试，因为从认证的方面来说，我还没怎么听说温升有不过的情况，请问这么做的风险大不大？

ronald0925 发表于 2013-2-6 17:26

mutou217 发表于 2013-7-18 17:52

这个关注应该不是性能，应该是安全吧

sky0805 发表于 2013-12-9 16:44

一般我都會取重要零件去做溫升測試，例如：CPU, power, inductor, capacitor, MOS等...
當然PCBA以及外殼也最好加測...
一般來說判定 Pass or Fail我會依照重要零件的specification作為依據...:)

wpcily 发表于 2013-12-10 16:34

放错板块了？还纳闷EMC咋关心起温升了...
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