LED灯具铝基板上面的电气间隙和爬电距离需要考虑吗?
LED灯具铝基板上面的电气间隙和爬电距离需要考虑吗?因为通过驱动电源后接到铝基板上面的是低压直流输入。如果需要考虑,是考虑以下哪个部位的距离呢:电极间?电极和金属外壳?LED颗粒间? selv的话就不需要考虑啊,不过为了打耐压,要满足0.2mm的间隙,LED焊点与外壳之间Nezof 发表于 2012-11-17 09:22 static/image/common/back.gif
selv的话就不需要考虑啊,不过为了打耐压,要满足0.2mm的间隙,LED焊点与外壳之间
小于25v才不用吧 到底该不该考虑电气距离呢?打多大的耐压呢? 纠结啊,求教各位高人了! xqaql 发表于 2012-11-17 09:59 static/image/common/back.gif
小于25v才不用吧
SELV?你们说的是欧标吧?我说的是UL的要求是怎样的? UL的要求, 如果驱动是class 2或者LPS或者LVLE输出, 灯板上的电气间隙不考虑. 如果不是, 则需要考虑灯板上铜箔与铜箔之间, 铜箔与金属外壳之间, 灯珠引脚之间, 灯珠引脚与金属外壳之间等, 考虑的时候呢, 先看你产品的使用环境, 铝基板本身的CTI参数和两点之间的电压, 然后再量. 也就是标准UL8750里面的表7.4 楼上正解,如果是做UL1993,驱动输出不满足class 2或者LPS或者LVLE输出,一般需要至少有1.5mm的距离 CLASS 2,LPS,LVLE针对的是驱动电源?还是针对的电源输出端的电路?另外,这三个名词有什么区别吗,我老是混淆。只知道LVLE是Vpeak=42.4v or Vdc=60v。。。 class 2, LPS和LVLE是说驱动电源的输出电路. 这三个是不一样的标准规定的结果: Class 2-UL1310; LPS-UL60950; LVLE-UL8750, 同时如果你单独申请驱动的认证, UL通常不会给你评估LVLE.LVLE是在评估驱动位于灯具或灯泡内部才有用. Class 2和LPS的区别主要体现在配线上, 美国电工法规规定了class 2的配线, 但是没有规定LPS的. 所以, 当class 2的电源或者LPS电源和灯具不在一起(remote mounted), 电源和灯具之间的配线要走建筑物的内部, 那么这个时候class 2还是认为是安全电路, 同时具有相应的配线要求. 而LPS则不接受这种做法. 但是当电源位于灯具内部时, 这三者的输出电路都可以认为是安全电路.
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