Nezof 发表于 2012-9-28 16:24

vannce 发表于 2012-9-28 14:33 static/image/common/back.gif
这样是不是就能把那层阻焊层当绝缘体来看，考量爬电距离和电气间隙的时候就只需考虑焊盘（外露的铜箔） ...

外露的铜箔是指有PCB镀层后露出来的铜箔，如果你的铜箔上没有镀层，而你仅刷油墨来绝缘是不行的
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查看完整版本: 图上如何确定爬电距离和电气间隙？光源板最小距离要求参照哪份国标？