潮湿处理
PCB板需要做潮湿处理后打高压吗?60065的CL 8.3和10.2的潮湿处理是否使用于PCB?PCB如果有UL认证是不需要! 为什么?60065的CL 8.3针对吸湿性材料,10.2针对一般是成品,像半成品是否也使用?比如PCB电路板?如果裸板去这样测试,一般都会挂掉! 要的,进行抗电强度和绝缘阻抗测试前要进行湿热处理。 非常兵 发表于 2012-7-18 13:59 static/image/common/back.gif
要的,进行抗电强度和绝缘阻抗测试前要进行湿热处理。
从10.2章节来看主要是针对成品的测试,我的电路板一般给客户用的时候是有带外壳的,是否应该是随整机一起做?如果这样的话一般是没有问题的,如果单独对PCB做潮湿处理,处理完后立即进行高压测试基本很难过。从8.3章节看,问题是PCB是否属于吸湿性材料? canghai 发表于 2012-7-18 14:09 static/image/common/back.gif
从10.2章节来看主要是针对成品的测试,我的电路板一般给客户用的时候是有带外壳的,是否应该是随整机一起 ...
8.3 我的理解是具有吸湿性的材料不能用于绝缘。而对于湿热处理主要是考虑到设备可能会遭受到的工作环境而进行的,湿热处理针对的应该是整机,不过整机似乎得拆开 非常兵 发表于 2012-7-18 15:09 static/image/common/back.gif
8.3 我的理解是具有吸湿性的材料不能用于绝缘。而对于湿热处理主要是考虑到设备可能会遭受到的工作环境而 ...
一句话,PCB做还是不做潮湿处理? canghai 发表于 2012-7-18 15:20 static/image/common/back.gif
一句话,PCB做还是不做潮湿处理?
你的PCB是用做什么的,要单独打高压??如果是的话,我觉得要 我的PCB是半成品,用作设备的内置电源。那么需要做潮湿处理再立即
高压吗? 如果你的PCB不是吸湿的就不用做啊
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